-
文中所述的集成电路KA7500B是三星公司出品的一颗专用的脉宽调制型开关电源集成控制器,它与TL494完全兼容并可互换。该电路方案如下图所示。
下面对该电路的工作原理作一说明:
图中所绘电路本质上是一个电源电路,具有恒流/恒压输出功能。它带有两路反馈电路,为电流反馈和电压反馈,其中电流反馈的正、负极对应KA7500B的第1、2脚,输出电流在电阻R12和R20上产生一压降,...[详细]
-
故事还得从一个平凡的早晨说起。 Innocent Irakoze站在坦桑尼亚的一所难民学校外,看到自己的名字赫然印在六年级毕业考试不及格名单的第一行。年幼的他并不知晓,其实他的人生轨迹从这一刻开始,已悄然发生改变。 泪水打湿了Innocent的眼眶。在那个普通得不能再普通的时刻,他做了一个足以改变自己一生的决定。 “当我在那份名单中看到自己名字的时候,我的心受到了巨大的震动,”他说,“就是在那时...[详细]
-
小米将于8月16日举办小米手机3周年庆典,小米官方表示,此次为米粉准备了众多回馈活动,更有2000万红包等你来拿。
届时,红米4G版、小米手环、小米路由器mini 三款新品首发,12时准时开抢。同时,小米手机4联通版、红米Note 移动4G版免预约购买,将免预约产品扩大至全品类。另外,全场配件6折起销售。
与此同时,MIUI 6将于8月16日下午在北京798艺术中心正...[详细]
-
4月14日,深纺织发布业绩预告称,今年一季度,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为1500万元-2100万元,同比下降50.91%-64.94%;上年同期盈利为4278万元。 而其扣除非经常性损益后的净利润为1300万元-1800万元,同比下降54.90%-67.43%;上年同期盈利为3991万元。 关于公司净利润下降主要原因,深纺织表示,上年同期公司超大尺寸电视用偏光片产业化项目(7号...[详细]
-
全球知名半导体制造商ROHM面向需要大功率(高电压 大电流)的通信基站和工业设备领域,开发出耐压高达80V的MOSFET内置型DC/DC转换器 BD9G341AEFJ 。 BD9G341AEFJ 采用功率系统工艺0.6 m的高耐压BiCDMOS,作为非绝缘型DC/DC转换器,实现了80V的业界最高耐压水平,在ROHM的DC/DC转换器产品阵容中,也是耐压最高的产品。利用ROHM擅...[详细]
-
一、Hopper中的ARM指令 ARM处理器就不多说了,ARM处理器因为低功耗等原因,所以大部分移动设备上用的基本上都是ARM架构的处理器。当然作为移动设备的Android手机,iPhone也是用的ARM架构的处理器。如果你想对iOS系统以及你的应用进一步的了解,那么对ARM指令集的了解是必不可少的,ARM指令集应该也算得上是iOS逆向工程的基础了。 当你使用Hopper进行反编译时,里边全...[详细]
-
国际研究暨顾问机构 Gartner 日前发布的初步统计结果显示,品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户,在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market,TAM)的总消费贡献达 1,043亿美元,占全球半导体制造商芯片营收逾三分之一。与2009年相较,年增263亿美元,增幅达33.7%。 2009年排名全球前十大的半导体客户中,有8家仍停留在 2010年前...[详细]
-
系统级模型自动创建、验证和部署工具供应商 Carbon Design Systems与总部设在中国的硅产品解决方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 宣布,双方已达成合作伙伴关系,将把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC Designer 虚拟平台中。芯原处理器将与 SoC Designer 虚拟平台完全集成在一起,使用户能够执行精确方法结构分析和进行流...[详细]
-
为了成功迈向工业4.0,制造商必须把信息科技(IT)视为金鸡母,以提高资本、资产和营运的效率。市场情报公司Frost & Sullivan强调持续的创新,同时指出制造业势必会面临的六大难题。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 勇于采用新生产模式和技术,可以将产品生产周期数字化 据EBN Online报导,Frost & Sullivan从进步的快慢把企业分成三大类,第一类企业...[详细]
-
摘要:介绍ADI公司TigerSHARC系列DSp的引导程序加载原理与应用。给出TigerSHARC系列DSP程序加载的几种模式,主要以TS20lS型DSP为例说明单DSP系统程序加载的过程和方法。该设计在TigerSHARC系列DSP中具有通用性。可以方便地应用于其他DSP引导程序加载的设计。
关键词:DSP;TigerSHARC;引导程序;加载;接口;TS201S
随着DSP技术的发展,...[详细]
-
想换新手机了吗?先等等,明年的手机将会让你更加惊艳。
明年的智慧型手机将会有更快的下载与上传速度,会有 3D 环绕声效,会有更好的夜间照相画质,更长效的电池,以及不再会过热的机体。
以上的进步要归功于高通 (QCOM-US) 本周二推出的新一代晶片 Snapdragon 820,全球有超过一半的智慧型手机都是用高通的处理器,包括三星的 Galaxy S 系列,另外高通的微型射...[详细]
-
随着影视音响器材的普及,对视听领域发生兴趣的人越来越多。作为发烧友,拥有一套高档器材是重要的,但正同步电机确使用这些器材同样重要。就目前来说,在一般音响爱好者中,有一些使用上的误区应该加以避免。 一是将器材放进柜里。有人出于装饰和保护,将器材放进定做的柜子里,这会因柜内空间所引起的潜振使音色浑浊,功放等器材由于没有足够的流通空气,易过热、老化。如把音箱装入墙壁,会使声音效果变得生硬。...[详细]
-
1 虚拟现实技术 虚拟现实:虚拟现实,英文名为Virtual Reality,简称VR技术。
这一名词是由美国VPL公司创建人拉尼尔(Jaron Lanier)在80年代初提出的,也称灵境技术或人工环境。
虚拟现实的特点与重要意义
作为一项尖端科技,虚拟现实集成了计算机图形技术、计算机仿真技术、人工智能、传感技术、显示技术、网络并行处理等技术的最新发展成果,是一种由计算机生成的高技术...[详细]
-
1、看电气原理图 GPF4--------(GPFCON =01; GPFDAT =1) GPF4引脚输出1(高电平):LED1灯灭。 GPF4引脚输出0(低电平):LED1电亮。 2、如何让引脚输出高/低电平 (1)配置引脚功能(2)输出引脚:写值到某个寄存器;输入引脚:读寄存器的值。 3、看芯片手册 GPIO包括A----J组。 这里要用到GPF组的寄存器: ...[详细]
-
软启动器和变频器是两种不同的电气设备,它们在外观上有一些明显的区别。 外观尺寸和形状 软启动器和变频器在外观尺寸和形状上有明显的区别。软启动器通常采用矩形或方形的外壳,尺寸相对较小,便于安装和维护。而变频器则采用较大的矩形或梯形外壳,尺寸较大,以适应其内部复杂的电路和散热需求。 散热系统 软启动器和变频器在散热系统上也有所不同。软启动器通常采用自然散热或小型风扇散热,因为其内部电路相对简...[详细]