MM74C922J概述

IC CMOS SERIES, 8-BIT ENCODER, CDIP18, CERAMIC, DIP-18, Arithmetic Circuit

MM74C922J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
其他特性	16 KEY ENCODER
系列	CMOS
JESD-30 代码	R-GDIP-T18
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	ENCODER
位数	8
功能数量	1
端子数量	18
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V
传播延迟（tpd）	150 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

MM74C922J相似产品对比

	MM74C922J	MM74C923M	MM74C923J	MM54C922J	MM74C922M
描述	IC CMOS SERIES, 8-BIT ENCODER, CDIP18, CERAMIC, DIP-18, Arithmetic Circuit	IC CMOS SERIES, 9-BIT ENCODER, PDSO20, PLASTIC, SOP-20, Arithmetic Circuit	IC CMOS SERIES, 9-BIT ENCODER, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Arithmetic Circuit	IC CMOS SERIES, 8-BIT ENCODER, CDIP18, CERAMIC, DIP-18, Arithmetic Circuit	IC CMOS SERIES, 8-BIT ENCODER, PDSO20, PLASTIC, SOP-20, Arithmetic Circuit
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP18,.3	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP18,.3	SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	16 KEY ENCODER	20 KEY ENCODER	20 KEY ENCODER	16 KEY ENCODER	16 KEY ENCODER
系列	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
JESD-30 代码	R-GDIP-T18	R-PDSO-G20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T18	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER
位数	8	9	9	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	18	20	20	18	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP18,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP18,.3	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	3/15 V
传播延迟（tpd）	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm
Is Samacsys	N	N	N	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-
长度	-	12.8 mm	24.51 mm	-	12.8 mm

推荐资源

使用AIRPAX67F温度开关的电烤箱控制电路

sony公司的高品质调频立体声接收芯片CXA1238M

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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