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W942508CH-7

产品描述8M x 4 BANKS x 8 BIT DDR SDRAM
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文件大小1MB,共47页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W942508CH-7概述

8M x 4 BANKS x 8 BIT DDR SDRAM

W942508CH-7规格参数

参数名称属性值
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSSOP66,.46
针数66
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间0.75 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)143 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度2,4,8
JESD-30 代码R-PDSO-G66
JESD-609代码e3
内存密度268435456 bi
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量66
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSSOP66,.46
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
连续突发长度2,4,8
最大待机电流0.008 A
最大压摆率0.27 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

W942508CH-7相似产品对比

W942508CH-7 W942508CH-5 W942508CH W942508CH-6 W942508CH-75
描述 8M x 4 BANKS x 8 BIT DDR SDRAM 8M x 4 BANKS x 8 BIT DDR SDRAM 8M x 4 BANKS x 8 BIT DDR SDRAM 8M x 4 BANKS x 8 BIT DDR SDRAM 8M x 4 BANKS x 8 BIT DDR SDRAM
厂商名称 Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) - Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 - TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSSOP66,.46 TSOP2, TSSOP66,.46 - TSOP2, TSSOP66,.46 TSOP2, TSSOP66,.46
针数 66 66 - 66 66
Reach Compliance Code compli compli - compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST - FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.75 ns 0.7 ns - 0.7 ns 0.75 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 143 MHz 200 MHz - 166 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON - COMMON COMMON
交错的突发长度 2,4,8 2,4,8 - 2,4,8 2,4,8
JESD-30 代码 R-PDSO-G66 R-PDSO-G66 - R-PDSO-G66 R-PDSO-G66
JESD-609代码 e3 e3 - e3 e3
内存密度 268435456 bi 268435456 bi - 268435456 bi 268435456 bi
内存集成电路类型 DDR DRAM DDR DRAM - DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 8 8 - 8 8
功能数量 1 1 - 1 1
端口数量 1 1 - 1 1
端子数量 66 66 - 66 66
字数 33554432 words 33554432 words - 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 32000000 - 32000000 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
组织 32MX8 32MX8 - 32MX8 32MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 - TSOP2 TSOP2
封装等效代码 TSSOP66,.46 TSSOP66,.46 - TSSOP66,.46 TSSOP66,.46
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 - 8192 8192
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm - 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES - YES YES
连续突发长度 2,4,8 2,4,8 - 2,4,8 2,4,8
最大待机电流 0.008 A 0.008 A - 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.27 mA 0.27 mA - 0.27 mA 0.27 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V - 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN - MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm - 10.16 mm 10.16 mm

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