I/O Connectors Stacked SFP 2x1 Asse embly w/ LP medium
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Molex |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
板上安装选件 | PEG |
主体宽度 | 1.016 inch |
主体深度 | 1.015 inch |
主体长度 | 0.561 inch |
主体/外壳类型 | PLUG |
连接器类型 | TELECOM AND DATACOM CONNECTOR |
联系完成配合 | AU ON NI |
触点性别 | MALE |
触点材料 | BRASS |
触点电阻 | 10 mΩ |
触点样式 | TELCOM, MODULAR |
介电耐压 | 300VAC V |
耐用性 | 200 Cycles |
绝缘体颜色 | BLACK |
绝缘体材料 | GLASS FILLED THERMOPLASTIC |
安装选项1 | LOCKING |
安装选项2 | MOUNTING FLANGE |
安装方式 | RIGHT ANGLE |
安装类型 | BOARD |
端口数量 | 2 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PCB接触模式 | STAGGERED |
电镀厚度 | 30u inch |
额定电流(信号) | 0.5 A |
参考标准 | CSA, UL |
可靠性 | COMMERCIAL |
端子长度 | 0.081 inch |
端子节距 | 1.5748 mm |
端接类型 | PRESS FIT |
触点总数 | 20+20 |
Base Number Matches | 1 |
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