Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8IN 2.3-3.6V 500 mW
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT403-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 输出次数 | 2 |
| 端口数量 | 3 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.05 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.25 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74CBTLV3257PW,118 | 74CBTLV3257BQ,115 | 74CBTLV3257D,118 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8IN 2.3-3.6V 500 mW | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8IN 2.3-3.6V 500 mW | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8IN 2.3-3.6V 500 mW |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP | QFN | SOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | DHVQFN-16 | SOP-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT403-1 | SOT763-1 | SOT109-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | CBTLV/3B | CBTLV/3B | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PQCC-N16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 5 mm | 3.5 mm | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | HVQCCN | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | LCC16,.1X.14,20 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | 2.5 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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