NOR Flash 64M 2.7-3.6V 75Mhz Serial Flash
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Adesto Technologies |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 85 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 7.5 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| AT25DF641-S3H-T | AT25DF641-S3H-B | AT25DF641-MWH-Y | |
|---|---|---|---|
| 描述 | NOR Flash 64M 2.7-3.6V 75Mhz Serial Flash | NOR Flash 64M 2.7-3.6V 75Mhz Serial Flash | NOR Flash 64M 2.7-3.6V 75Mhz Serial Flash |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Adesto Technologies | Adesto Technologies | Adesto Technologies |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DFN |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | HVSON, |
| 针数 | 16 | 16 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 85 MHz | 85 MHz | 85 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 10.3 mm | 10.3 mm | 8 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 8 |
| 字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 8MX8 | 8MX8 | 8MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | HVSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 6 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
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