Clock Drivers & Distribution Dual Clock Driver w/CMOS Outputs
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | PSG20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Description | SOIC 300 MIL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| 49FCT805SOG8 | 49FCT805PYG | 49FCT805APYG | 49FCT805ASOGI8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Clock Drivers & Distribution Dual Clock Driver w/CMOS Outputs | SSOP-20, Tube | Clock Drivers & Distribution Dual Clock Driver w/CMOS Outputs | Clock Drivers & Distribution Dual Clock Driver w/CMOS Outputs |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SSOP | SSOP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SSOP20,.3 | SSOP, SSOP20,.3 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | PSG20 | PYG20 | PYG20 | PSG20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Samacsys Description | SOIC 300 MIL | SSOP 5.3 MM | SSOP 5.3 MM | SOIC 300 MIL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 最大I（ol） | 0.064 A | 0.064 A | 0.064 A | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | SSOP20,.3 | SSOP20,.3 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.6 ns | 5.6 ns | 5.3 ns | 5.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.635 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | - | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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