Video Switch ICs Dual SPST Normally Open RF/Video Switch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SMT |
包装说明 | METAL CAN, TO-100, 10 PIN |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | O-MBCY-W10 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -15 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 10 |
标称断态隔离度 | 80 dB |
通态电阻匹配规范 | 5 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 350 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | METAL |
封装等效代码 | CAN10,.23 |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 5,+-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 150 ns |
最长接通时间 | 300 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | WIRE |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
IH5341CTW | IH5341EJD | IH5341IJD | |
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描述 | Video Switch ICs Dual SPST Normally Open RF/Video Switch | Video Switch ICs Dual SPST Normally Open RF/Video Switch | Video Switch ICs Dual SPST Normally Open RF/Video Switch |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SMT | DIP | DIP |
包装说明 | METAL CAN, TO-100, 10 PIN | CERDIP-14 | CERDIP-14 |
针数 | 10 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | O-MBCY-W10 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
正常位置 | NO | NO | NO |
信道数量 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 10 | 14 | 14 |
标称断态隔离度 | 80 dB | 80 dB | 80 dB |
通态电阻匹配规范 | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 350 Ω | 350 Ω | 350 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | METAL | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装等效代码 | CAN10,.23 | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
封装形状 | ROUND | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CYLINDRICAL | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 |
电源 | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
最长断开时间 | 150 ns | 150 ns | 150 ns |
最长接通时间 | 300 ns | 300 ns | 300 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | WIRE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 |
长度 | - | 19.43 mm | 19.43 mm |
封装代码 | - | DIP | DIP |
座面最大高度 | - | 5.842 mm | 5.842 mm |
端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
宽度 | - | 7.62 mm | 7.62 mm |
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