Analog Switch ICs SPDT/SPST CMOS Analog Switch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, SOT-23, 6 PIN |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Is Samacsys | N |
其他特性 | CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最大通态电阻 (Ron) | 120 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 100 ns |
最长接通时间 | 250 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.625 mm |
Base Number Matches | 1 |
MAX4561EUT+T | MAX4569EUK-T | |
---|---|---|
描述 | Analog Switch ICs SPDT/SPST CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs 15kV ESD-Protected, Low-Voltage, SPDT/SPST, CMOS Analog Switches |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOT-23 | SOT-23 |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, SOT-23, 6 PIN | SOT-23, 5 PIN |
针数 | 6 | 5 |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week |
Is Samacsys | N | N |
其他特性 | CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY | CAN ALSO OPERATE WITH 3V SUPPLY |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e4 | e0 |
长度 | 2.9 mm | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 5 |
最大通态电阻 (Ron) | 120 Ω | 70 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 240 |
电源 | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 12 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
最长断开时间 | 100 ns | 100 ns |
最长接通时间 | 250 ns | 180 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 |
宽度 | 1.625 mm | 1.625 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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