Inverters TRPLE INVRTR SCHMITT
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | LGA |
| 包装说明 | 1.95 X 1 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, ULLGA-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 系列 | 3G |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.95 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 20.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 20.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 座面最大高度 | 0.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1 mm |
| NLU3G14AMX1TCG | NLU3G14BMX1TCG | NLU3G14CMX1TCG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Inverters TRPLE INVRTR SCHMITT | Inverters TRPLE INVRTR SCHMITT | Inverters TRPLE INVRTR SCHMITT |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | LGA | LGA | LGA |
| 包装说明 | 1.95 X 1 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, ULLGA-8 | 1.60 X 1 MM, 0.40 MM PITCH, LEAD FREE, ULLGA-8 | 1.45 X 1 MM, 0.35 MM PITCH, LEAD FREE, ULLGA-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | 3G | 3G | 3G |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-N8 | R-XDSO-N8 | R-XDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 1.95 mm | 1.6 mm | 1.45 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VSON | VSON | VSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,20 | SOLCC8,.04,16 | SOLCC8,.04,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 20.5 ns | 20.5 ns | 20.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 20.5 ns | 20.5 ns | 20.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES | YES | YES |
| 座面最大高度 | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.4 mm | 0.35 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
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