Datasheet> 器件分类 > 半导体> 嵌入式处理器和控制器> STM8L151C8T3TR

STM8L151C8T3TR: 产品描述8-bit Microcontrollers - MCU 8-bit Ultralow MCU 48 pin 64kb Flash; 产品类别半导体嵌入式处理器和控制器; 文件大小2MB，共146页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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STM8L151C8T3TR概述

8-bit Microcontrollers - MCU 8-bit Ultralow MCU 48 pin 64kb Flash

STM8L151C8T3TR规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	ST(意法半导体)
产品种类 Product Category	8-bit Microcontrollers - MCU
RoHS	Details
Core	STM8
Data Bus Width	8 bit
系列 Packaging	Reel
Moisture Sensitive	Yes
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	2400

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STM8L151x6/8 STM8L152x6/8

8-bit ultra-low-power MCU, up to 64 KB Flash, 2 KB data EEPROM,

RTC, LCD, timers, USARTs, I2C, SPIs, ADC, DAC, comparators

Datasheet

production data

Features

•

Operating conditions

– Operating power supply: 1.65 to 3.6 V

(without BOR), 1.8 to 3.6 V (with BOR)

– Temp. range: -40 to 85, 105 or 125 °C

•

Low-power features

– 5 low-power modes: Wait, Low-power run

(5.9 µA), Low-power wait (3 µA), Active-

halt with full RTC (1.4 µA), Halt (400 nA)

– Consumption: 200 µA/MHz+330 µA

– Fast wake up from Halt mode (4.7 µs)

– Ultra low leakage per I/0: 50 nA

•

Advanced STM8 core

– Harvard architecture and 3-stage pipeline

– Max freq: 16 MHz, 16 CISC MIPS peak

– Up to 40 external interrupt sources

•

Reset and supply management

– Low-power, ultra safe BOR reset with five

programmable thresholds

– Ultra-low-power POR/PDR

– Programmable voltage detector (PVD)

•

Clock management

– 32 kHz and 1-16 MHz crystal oscillators

– Internal 16 MHz factory-trimmed RC and

38 kHz low consumption RC

– Clock security system

•

Low-power RTC

– BCD calendar with alarm interrupt,

– Digital calibration with +/- 0.5ppm accuracy

– Advanced anti-tamper detection

•

LCD: 8x40 or 4x44 w/ step-up converter

•

DMA

– 4 ch. for ADC, DACs, SPIs, I

C, USARTs,

Timers, 1 ch. for memory-to-memory

•

2x12-bit DAC (dual mode) with output buffer

•

12-bit ADC up to 1 Msps/28 channels

– Temp. sensor and internal ref. voltage

February 2017

This is information on a product in full production.

LQFP80 (14x14mm)

LQFP64 (10x10mm)

LQFP48 (7x7mm)

UFQFPN48

7x7mm

WLCSP32

1.913x3.329 mm

•

Memories

– Up to 64 KB of Flash memory with up to

2KB of data EEPROM with ECC and RWW

– Flexible write/read protection modes

– Up to 4 KB of RAM

•

2 ultra-low-power comparators

– 1 with fixed threshold and 1 rail to rail

– Wake up capability

•

Timers

– Three 16-bit timers with 2 channels (IC,

OC, PWM), quadrature encoder

– One 16-bit advanced control timer with 3

channels, supporting motor control

– One 8-bit timer with 7-bit prescaler

– One window, one independent watchdog

– Beeper timer with 1, 2 or 4 kHz frequencies

•

Communication interfaces

– Two synchronous serial interface (SPI)

– Fast I

C 400 kHz SMBus and PMBus

– Three USARTs (ISO 7816 interface + IrDA)

•

Up to 67 I/Os, all mappable on interrupt vectors

•

Up to 16 capacitive sensing channels

supporting touchkey, proximity, linear touch

and rotary touch sensors

•

Fast on-chip programming and non-intrusive

debugging with SWIM, Bootloader using

USART

•

96-bit unique ID

Table 1. Device summary

Reference

STM8L151x6/8

STM8L152x6/8

Part number

STM8L151R6,

STM8L151C8, STM8L151M8,

STM8L151R8

STM8L152R6, STM8L152C8, STM8L152K8,

STM8L152M8, STM8L152R8

DocID17943 Rev 10

1/146

www.st.com

Contents

STM8L151x6/8 STM8L152x6/8

Contents

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.1

2.2

2.3

STM8L ultra-low-power 8-bit family benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Ultra-low-power continuum . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Functional overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

3.1

3.2

Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Central processing unit STM8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

3.2.1

3.2.2

Advanced STM8 Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Interrupt controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3.3

Reset and supply management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3.3.1

3.3.2

3.3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

3.13

3.14

Clock management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Low-power real-time clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

LCD (Liquid crystal display) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Analog-to-digital converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Digital-to-analog converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Ultra-low-power comparators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

System configuration controller and routing interface . . . . . . . . . . . . . . . 21

Touch sensing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

3.14.1

3.14.2

3.14.3

16-bit advanced control timer (TIM1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

16-bit general purpose timers (TIM2, TIM3, TIM5) . . . . . . . . . . . . . . . . 22

8-bit basic timer (TIM4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Window watchdog timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

3.15

Watchdog timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

3.15.1

2/146

DocID17943 Rev 10

STM8L151x6/8 STM8L152x6/8

3.15.2

Contents

Independent watchdog timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

3.16

3.17

Beeper . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Communication interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

3.17.1

3.17.2

3.17.3

SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

USART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

3.18

3.19

Infrared (IR) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Development support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Memory and register map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

5.1

5.2

Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Interrupt vector mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Option bytes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

Unique ID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

Electrical parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

9.1

Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

9.1.1

9.1.2

9.1.3

9.1.4

9.1.5

Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

9.2

9.3

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

9.3.1

9.3.2

9.3.3

9.3.4

9.3.5

9.3.6

9.3.7

General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Embedded reset and power control block characteristics

. . . . . . . . . . 71

Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Clock and timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

I/O port pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

DocID17943 Rev 10

3/146

STM8L151x6/8 STM8L152x6/8

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Table 32.

Table 33.

Table 34.

Table 35.

Table 36.

Table 37.

Table 38.

Table 39.

Table 40.

Table 41.

Table 42.

Table 43.

Table 44.

Table 45.

Table 46.

Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

High-density and medium+ density STM8L15xx6/8 low power device features and

peripheral counts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Timer feature comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Legend/abbreviation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

High-density and medium+ density STM8L15x pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Flash and RAM boundary addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Factory conversion registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

I/O port hardware register map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

General hardware register map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

CPU/SWIM/debug module/interrupt controller registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

Interrupt mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Option byte addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

Option byte description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

Unique ID registers (96 bits) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Embedded reset and power control block characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Total current consumption in Run mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Total current consumption in Wait mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Total current consumption and timing in Low-power run mode at VDD = 1.65 V to 3.6 V . 80

Total current consumption in Low-power wait mode at VDD = 1.65 V to 3.6 V . . . . . . . . . 82

Total current consumption and timing in Active-halt mode

at VDD = 1.65 V to 3.6 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Typical current consumption in Active-halt mode, RTC clocked by LSE external crystal . . 86

Total current consumption and timing in Halt mode at VDD = 1.65 to 3.6 V . . . . . . . . . . . 87

Peripheral current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Current consumption under external reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

HSE external clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

LSE external clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

HSE oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

LSE oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

HSI oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

RAM and hardware registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

Flash program and data EEPROM memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

I/O current injection susceptibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

Output driving current (high sink ports). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

Output driving current (true open drain ports). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

Output driving current (PA0 with high sink LED driver capability). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

SPI1 characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104

I2C characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

LCD characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

Reference voltage characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

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诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
看好中国RFID市场普印力中国AIDC新突破

　　这标志着在物流供应链打印中处于全球领先地位的美国普印力PRINTRONIX更加看好中国市场，进一步加大在中国的投资力度，依托国际性分销商和本土的行业巨头进一步深入中国市场。　　来自政府相关部门的领导、自动识别行业专家、行业客户代表以及新闻媒体出席了新闻发布会，普印力全球高级销售总裁James B. McWilson以及大中华区总经理Roger Zhao出席会议，与闪联总裁孙育宁博士现场...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
摩托罗拉、斑马等七家公司联合成立RFID专利池

　　【提要】摩托罗拉、斑马等七家公司成立RFID专利池“RFID Consortium LLC”，以加快超高频RFID技术领域的专利授权，促进技术应用。　　根据美国《专利法》规定，由两家以上的公司组成,对某一特定技术的相关专利及其他知识产权进行共同管理的协会或联盟，称为专利池(patent pool)。　　近日，RFID专利池——RFIDConsortium LLC发布成立公告，...[详细]
一种独特的脑电信号放大检测电路设计

　　1 引言　　脑电信号(EEG]是由脑神经活动产生并且始终存在于中枢神经系统的自发性电位活动，含有丰富的大脑活动信息，是大脑研究、生理研究、临床脑疾病诊断的重要手段。通过对脑电信号进行记录，以提供临床数据和诊断的依据。因此脑电信号的提取具有非常重要的临床意义。　　2 设计时常遇到的技术困难　　(1)脑电信号十分微弱，一般只有50μV左右，幅值范围为5μV～100 μV。因此它要求放...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
基于MC68HC908JB8的USB指纹采集仪

　　随着计算机技术的进步，图像处理与模式识别方法的发展，指纹处理技术日臻成熟，在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步，本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案，该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像，文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。　　指纹是指人类手指上出现的条状纹路，他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
无线型睡眠呼吸暂停症监视系统

　　前言　　睡眠呼吸暂停症是一种很常见的睡眠呼吸疾病，根据研究调查，在美国约有24%的成年男性及9%成年女性或超过200万人口患有此疾病，在中国台湾至少有35万人也有此问题。　　一般在诊断患者是否罹患睡眠呼吸暂停症是指患者在睡眠中出现呼吸暂停和低通气的总次数超过每小时5次。其中呼吸暂停是指在睡眠中，出现10秒以上的呼吸气流消失，低通气是指呼吸气流并未完全停止，只是减少到原来的20%~50%...[详细]
Intel芯片再次告破黑客展示攻击代码

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。　　卡...[详细]
必须严格对医生自带植入性医疗器械监管

　　植入性医疗器械属高风险产品，如果产品质量不合格或者使用不当，很容易引发不良事件，甚至危及患者生命健康。近期，笔者就植入性医疗器械管理课题深入辖区医疗机构调查，发现外请医生自带植入性医疗器械安全隐患很大，亟待加强规范化管理。　　调查发现，目前大多医疗机构对外请医师自带的植入性医疗器械疏于管理，主要体现在以下三个方面：　　一、审核不严格。目前医疗机构外请的医...[详细]
能够实时转换任意格式的视频是未来趋势

　　当今视频娱乐市场以内容为王，能够实时转换任意格式的视频内容是未来市场发展的一个核心趋势。即使不被众人所了解，但是视频转码技术必将得到广泛的使用。视频转码是指将某一视频格式转换为另一视频格式的过程，通常都是先将视频暂时解码，然后重新编码成需要的格式和数据编码速度。　　IDC分析指出了三种主要的转码需求：不同视频格式间的转换，例如从MPEG-2或者MPEG-4转到H.264；内容传输，改变比特率...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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