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ADS7960SDBTRG4

产品描述Analog to Digital Converters - ADC 8B 1MSPS 12Ch Sgl End Micro Pwr sr i/f
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小3MB,共72页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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ADS7960SDBTRG4概述

Analog to Digital Converters - ADC 8B 1MSPS 12Ch Sgl End Micro Pwr sr i/f

ADS7960SDBTRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP38,.25,20
针数38
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99

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描述 Analog to Digital Converters - ADC 8B 1MSPS 12Ch Sgl End Micro Pwr sr i/f Analog to Digital Converters - ADC 12B 1MSPS 16Ch Sgl ended micro Pwr Analog to Digital Converters - ADC 12B 1MSPS 8Ch Sgl End MicroPwr SAR ADC Analog to Digital Converters - ADC 12B 1MSPS 8Ch Sgl End MicroPwr SAR ADC Analog to Digital Converters - ADC 12B 1MSPS 8Ch Sgl ended micro Pwr Analog to Digital Converters - ADC 12B 1MSPS 16Ch Sgl End MicroPwr SAR ADC Analog to Digital Converters - ADC 10B 1MSPS 8Ch Sgl End Micro Pwr sr i/f Analog to Digital Converters - ADC 12B 1MSPS 12Ch sr i/f SAR ADC 输入类型:Single Ended 输入数:4 采样率(sps):1M A/D 位数:10 10 位、1MSPS、4 通道、单端、微功耗、串行接口、SAR ADC 输入类型:Single Ended 输入数:4 采样率(sps):1M A/D 位数:12 12位、1MSPS、4 通道、单端、微功耗、串行接口、SAR ADC
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP TSSOP QFN QFN TSSOP QFP TSSOP TSSOP QFN TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP38,.25,20 TSSOP, TSSOP38,.25,20 VQFN-24 VQFN-24 TSSOP, TSSOP30,.25,20 HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 TSSOP, TSSOP30,.25,20 GREEN, TSSOP-38 VQFN-24 TSSOP, TSSOP30,.25,20
针数 38 38 24 24 30 32 30 38 24 30
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant compliant compliant unknown unknown compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Brand Name - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments - - Texas Instruments Texas Instruments
Factory Lead Time - 1 week 6 weeks 1 week 12 weeks 6 weeks - - 1 week 6 weeks
最大模拟输入电压 - 5.02 V 6 V 6 V - 5.02 V - 5.02 V 5.02 V -
最长转换时间 - 0.8 µs 0.8 µs 0.8 µs - 0.8 µs - 0.8 µs 0.8 µs -
转换器类型 - ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION - ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION - ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION -
JESD-30 代码 - R-PDSO-G38 S-PQCC-N24 S-PQCC-N24 - S-PQCC-N32 - R-PDSO-G38 S-PQCC-N24 -
JESD-609代码 - e4 e4 e4 - e4 - e4 e4 -
长度 - 9.7 mm 4 mm 4 mm - 5 mm - 9.7 mm 5 mm -
最大线性误差 (EL) - 0.0244% 0.0366% 0.0366% - 0.0244% - 0.0366% 0.0488% -
湿度敏感等级 - 2 2 2 - 3 - 2 3 -
模拟输入通道数量 - 16 8 8 - 16 - 16 4 -
位数 - 12 12 12 - 12 - 12 10 -
功能数量 - 1 1 1 - 1 - 1 1 -
端子数量 - 38 24 24 - 32 - 38 24 -
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C - 125 °C 125 °C -
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C -
输出位码 - BINARY BINARY BINARY - BINARY - BINARY BINARY -
输出格式 - SERIAL SERIAL SERIAL - SERIAL - SERIAL SERIAL -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - TSSOP HVQCCN HVQCCN - HVQCCN - TSSOP HVQCCN -
封装等效代码 - TSSOP38,.25,20 LCC24,.16SQ,20 LCC24,.16SQ,20 - LCC32,.2SQ,20 - TSSOP38,.25,20 LCC24,.16SQ,20 -
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE SQUARE - SQUARE - RECTANGULAR SQUARE -
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE -
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 - 260 - 260 260 -
电源 - 1.8/5,3/5 V 1.8/5,3/5 V 1.8/5,3/5 V - 1.8/5,3/5 V - 1.8/5,3/5 V 1.8/5,3/5 V -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
采样速率 - 1 MHz 1 MHz 1 MHz - 1 MHz - 1 MHz 1 MHz -
采样并保持/跟踪并保持 - SAMPLE SAMPLE SAMPLE - SAMPLE - SAMPLE SAMPLE -
座面最大高度 - 1.2 mm 1 mm 1 mm - 1 mm - 1.2 mm 1 mm -
标称供电电压 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V - 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 - YES YES YES - YES - YES YES -
技术 - CMOS CMOS CMOS - CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 - GULL WING NO LEAD NO LEAD - NO LEAD - GULL WING NO LEAD -
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 - DUAL QUAD QUAD - QUAD - DUAL QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - 4.4 mm 4 mm 4 mm - 5 mm - 4.4 mm 5 mm -

 
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