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LAN8700C-AEZG

产品描述Ethernet ICs IC w/HP Auto-MDIX Embedded Ethernet
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小209KB,共14页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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LAN8700C-AEZG在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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LAN8700C-AEZG概述

Ethernet ICs IC w/HP Auto-MDIX Embedded Ethernet

LAN8700C-AEZG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数36
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time5 weeks
地址总线宽度
边界扫描NO
最大时钟频率25 MHz
通信协议ASYNC, BIT
数据编码/解码方法NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率12.5 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-XQCC-N36
JESD-609代码e3
长度6 mm
低功率模式YES
串行 I/O 数4
端子数量36
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches1

文档解析

文档中提到的±15kV ESD(静电放电)保护是指LAN8700/LAN8700i芯片具备的静电放电保护能力。这种保护能够确保芯片在面对静电放电事件时不会受损,从而提高产品的可靠性和耐用性。具体实现方式通常涉及以下几个方面:

  1. 设计防护结构:在芯片的输入/输出(I/O)端口以及敏感电路周围设计防护结构,如保护二极管、静电放电保护单元等,这些结构能够在静电放电发生时迅速响应,将过高的电压引导至地,从而保护芯片内部电路。

  2. 材料选择:使用具有良好静电放电特性的材料制造芯片,这些材料能够在静电放电时提供额外的保护。

  3. 电路设计:在电路设计中加入特定的保护电路,如限压电路、限流电路等,这些电路能够在静电放电时限制电压和电流,减少对芯片的损害。

  4. 测试验证:在芯片生产过程中进行严格的静电放电测试,确保每个芯片都符合规定的ESD保护等级。

文档中提到的±15kV ESD保护水平是按照IEC61000-4-2标准进行测试的,这个标准定义了接触放电模式下±8kV和空气放电模式下±15kV的ESD保护等级。这意味着LAN8700/LAN8700i芯片在设计时已经考虑到了这些ESD保护要求,并通过了相应的测试。

需要注意的是,虽然芯片具有ESD保护功能,但在实际应用中,为了确保设备长期稳定运行,仍然建议采取适当的静电防护措施,如使用防静电包装、防静电工作台垫、防静电手环等。

文档预览

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LAN8700/LAN8700i
±15kV ESD Protected MII/RMII
10/100 Ethernet Transceiver with HP
Auto-MDIX Support and flexPWR
®
Technology in a Small Footprint
PRODUCT FEATURES
Single-Chip Ethernet Physical Layer Transceiver
(PHY)
ESD Protection levels of ±8kV HBM without external
protection devices
ESD protection levels of IEC61000-4-2, ±8kV contact
mode, and ±15kV for air discharge mode per
independent test facility
Comprehensive flexPWR
®
Technology
— Flexible Power Management Architecture
Data Brief
Vendor Specific register functions
Low profile 36-pin QFN lead-free RoHS compliant
package (6 x 6 x 0.9mm height)
4 LED status indicators
Commercial Operating Temperature 0° C to 70° C
Industrial Operating Temperature -40° C to 85° C
version available (LAN8700i)
LVCMOS Variable I/O voltage range: +1.6V to +3.6V
Integrated 3.3V to 1.8V regulator for optional single
supply operation.
— Regulator can be disabled if 1.8V system supply is
available.
Applications
Set Top Boxes
Network Printers and Servers
LAN on Motherboard
10/100 PCMCIA/CardBus Applications
Embedded Telecom Applications
Video Record/Playback Systems
Cable Modems/Routers
DSL Modems/Routers
Digital Video Recorders
Personal Video Recorders
IP and Video Phones
Wireless Access Points
Digital Televisions
Digital Media Adaptors/Servers
POS Terminals
Automotive Networking
Gaming Consoles
Security Systems
POE Applications
Access Control
Performs HP Auto-MDIX in accordance with IEEE
802.3ab specification
Cable length greater than 150 meters
Automatic Polarity Correction
Latch-Up Performance Exceeds 150mA per
EIA/JESD 78, Class II
Energy Detect power-down mode
Low Current consumption power down mode
Low operating current consumption:
— 39mA typical in 10BASE-T and
— 79mA typical in 100BASE-TX mode
Supports Auto-negotiation and Parallel Detection
Supports the Media Independent Interface (MII) and
Reduced Media Independent Interface (RMII)
Compliant with IEEE 802.3-2005 standards
— MII Pins tolerant to 3.6V
IEEE 802.3-2005 compliant register functions
Integrated DSP with Adaptive Equalizer
Baseline Wander (BLW) Correction
SMSC LAN8700/LAN8700i
PRODUCT PREVIEW
Revision 2.3 (04-12-11)

LAN8700C-AEZG相似产品对比

LAN8700C-AEZG LAN8700IC-AEZG-TR LAN8700C-AEZG-TR
描述 Ethernet ICs IC w/HP Auto-MDIX Embedded Ethernet Ethernet ICs Hi Perform Ethernet PHY Ethernet ICs Hi Perform Ethernet PHY
是否Rohs认证 符合 符合 符合
包装说明 HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
Factory Lead Time 5 weeks 7 weeks 5 weeks
边界扫描 NO NO NO
通信协议 ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT
数据编码/解码方法 NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER) NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER) NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率 12.5 MBps 12.5 MBps 12.5 MBps
JESD-30 代码 S-XQCC-N36 S-XQCC-N36 S-XQCC-N36
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 6 mm 6 mm 6 mm
低功率模式 YES YES YES
串行 I/O 数 4 4 4
端子数量 36 36 36
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
宽度 6 mm 6 mm 6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技)
零件包装代码 QFN - QFN
针数 36 - 36
最大时钟频率 25 MHz - 25 MHz
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
最大供电电压 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 3 V - 3 V
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED

 
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