Clock Buffer 5V ECL Coaxial Cable Driver
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | 948R-02 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 2 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 5.7 V |
| 最小供电电压 | 4.2 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 最大传输延迟 | 0.44 ns |
| 宽度 | 3 mm |
| MC10EL89DTG | MC10EL89DG | |
|---|---|---|
| 描述 | Clock Buffer 5V ECL Coaxial Cable Driver | Clock Buffer 5V ECL Coaxial Cable Driver |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-8 | SOP, |
| 针数 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | 948R-02 | 751-07 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V |
| 差分输出 | YES | YES |
| 驱动器位数 | 2 | 2 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER | LINE DRIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 | 5.7 V | 5.7 V |
| 最小供电电压 | 4.2 V | 4.2 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 最大传输延迟 | 0.44 ns | 0.44 ns |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm |
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