8-bit Microcontrollers - MCU 2.3KB Flash Prog 64B Flash Data 8MHz
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 11 weeks 4 days |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 6 |
| 端子数量 | 14 |
| 片上程序ROM宽度 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| RAM（字节） | 201 |
| ROM（单词） | 1536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 3.7 V |
| 最小供电电压 | 2 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| PIC12F529T39A-I/ST | PIC12F529T39AT-I/ST | |
|---|---|---|
| 描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU 2.3KB Flash Prog 64B Flash Data 8MHz | 8位微控制器 -MCU 2.3KB Flash Prog 64B Flash Data 8MHz |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14 | TSSOP, |
| 针数 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 11 weeks 4 days | 24 weeks |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| I/O 线路数量 | 6 | 6 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 片上程序ROM宽度 | 12 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| RAM（字节） | 201 | 201 |
| ROM（单词） | 1536 | 1536 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 3.7 V | 3.7 V |
| 最小供电电压 | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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