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74LVCH16244AEV,518

产品描述Buffers & Line Drivers 16-bit buffer/line driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小252KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVCH16244AEV,518概述

Buffers & Line Drivers 16-bit buffer/line driver

74LVCH16244AEV,518规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数56
制造商包装代码SOT702-1
Reach Compliance Codenot_compliant
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PBGA-B56
JESD-609代码e0
长度7 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级2
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量56
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
传播延迟(tpd)6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.97 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度4.5 mm
Base Number Matches1

74LVCH16244AEV,518相似产品对比

74LVCH16244AEV,518 74LVCH16244ADGG:51 74LVC16244AEV/G,51 74LVCH16244AEV/G,5 74LVC16244ADGG-Q1J 74LVCH16244ADL,118 74LVCH16244ADGG:11 74LVC16244AEVK 74LVCH16244AEVE
描述 Buffers & Line Drivers 16-bit buffer/line driver Buffers & Line Drivers 3.3V 16-BIT DRVR 3-S Buffers & Line Drivers 3.3V BUF/LN DRVR Buffers & Line Drivers 3.3V BUF/LN DRVR Buffers & Line Drivers 16bit buffer/line driver 5V inpt/outpt Buffers & Line Drivers 3.3V 16-BIT DRVR 3-S Buffers & Line Drivers 16-CH Non-Inverting Buffer/Line Driver Buffers & Line Drivers 74LVC16244AEV/VFBGA56/STANDARD Buffers & Line Drivers 74LVCH16244AEV/VFBGA56/STANDAR
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA TSSOP BGA BGA TSSOP SSOP TSSOP BGA BGA
包装说明 VFBGA, TSSOP, TSSOP48,.3,20 VFBGA, BGA56,6X10,25 VFBGA, BGA56,6X10,25 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT362-1, TSSOP-48 SSOP, SSOP48,.4 TSSOP, TSSOP48,.3,20 VFBGA, BGA56,6X10,25 VFBGA, BGA56,6X10,25
针数 56 48 56 56 48 48 48 56 56
制造商包装代码 SOT702-1 SOT362-1 SOT702-1 SOT702-1 SOT362-1 SOT370-1 SOT362-1 SOT702-1 SOT702-1
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant unknown unknown
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 - 符合 符合 符合 不符合 不符合
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 - R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56
JESD-609代码 e0 e4 - - - e4 e4 e0 e0
长度 7 mm 12.5 mm 7 mm 7 mm - 15.875 mm 12.5 mm 7 mm 7 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 2 1 2 2 - 1 1 - -
位数 4 4 4 4 - 4 4 4 4
功能数量 4 4 4 4 - 4 4 4 4
端口数量 2 2 2 2 - 2 2 2 2
端子数量 56 48 56 56 - 48 48 56 56
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA TSSOP VFBGA VFBGA - SSOP TSSOP VFBGA VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 260 260 - 260 260 - -
传播延迟(tpd) 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns - 6 ns 6 ns 6 ns 6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.97 mm 1.2 mm 1 mm 0.97 mm - 2.8 mm 1.2 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V - 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES - YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - - - NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 BALL GULL WING BALL BALL - GULL WING GULL WING BALL BALL
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm - 0.635 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM BOTTOM - DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 20 30 30 30 - 30 40 - -
宽度 4.5 mm 6.1 mm 4.5 mm 4.5 mm - 7.5 mm 6.1 mm 4.5 mm 4.5 mm
控制类型 - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
最大I(ol) - 0.024 A 0.024 A 0.024 A - 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
封装等效代码 - TSSOP48,.3,20 BGA56,6X10,25 BGA56,6X10,25 - SSOP48,.4 TSSOP48,.3,20 BGA56,6X10,25 BGA56,6X10,25
包装方法 - TUBE TAPE AND REEL TRAY - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TRAY TRAY
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns - 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns
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