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74ABT377APW

产品描述Flip Flops OCTAL D-TYPE W/ENABL
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小63KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT377APW概述

Flip Flops OCTAL D-TYPE W/ENABL

74ABT377APW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM, PLASTIC, SOT-360-1, TSSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
其他特性WITH HOLD MODE
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup150000000 Hz
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)30 mA
传播延迟(tpd)4.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax250 MHz
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74ABT377A
Octal D-type flip-flop with enable
Product specification
Replaces data sheet 74ABT377 of 1995 Sep 06
IC23 Data Handbook
1997 Feb 26
Philips
Semiconductors

74ABT377APW相似产品对比

74ABT377APW 74ABT377ADB-T 74ABT377APW-T
描述 Flip Flops OCTAL D-TYPE W/ENABL Flip Flops OCTAL D-TYPE W/ENABL Flip Flops OCTAL D-TYPE W/ENABL
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SSOP TSSOP
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, SOT-360-1, TSSOP-20 5.30 MM, PLASTIC, SOT-339-1, SSOP-20 4.40 MM, PLASTIC, SOT-360-1, TSSOP-20
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE
系列 ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 7.2 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 150000000 Hz 150000000 Hz 150000000 Hz
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SSOP20,.3 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA
传播延迟(tpd) 4.9 ns 4.9 ns 4.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 5.3 mm 4.4 mm
最小 fmax 250 MHz 250 MHz 250 MHz
Is Samacsys N N -
Base Number Matches 1 1 -
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
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