Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> STM32L162VET6

STM32L162VET6: 产品描述ARM Microcontrollers - MCU 16/32-BITS MICROS; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共130页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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STM32L162VET6概述

ARM Microcontrollers - MCU 16/32-BITS MICROS

STM32L162VET6规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	STMicroelectronics
厂商名称	ST(意法半导体)
包装说明	QFP, QFP100,.63SQ,20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	5A992.C
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M3
最大时钟频率	32 MHz
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
长度	14 mm
I/O 线路数量	83
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	81920
ROM（单词）	524288
ROM可编程性	FLASH
速度	32 MHz
最大压摆率	12.3 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

STM32L162xE微控制器的超低功耗特性主要通过以下几个方面实现：

超低功耗平台：该微控制器设计有1.65 V至3.6 V的电源供电范围，并能在-40°C至105°C的温度范围内工作。它具有多种超低功耗模式，包括待机模式（Standby mode）和停止模式（Stop mode），在这些模式下，微控制器的功耗极低。
多种低功耗模式：
- 待机模式（Standby mode）：在该模式下，微控制器的功耗极低，具有290 nA的待机电流（使用3个唤醒引脚），并且可以在1.11 µA的电流下加上RTC（实时时钟）。
- 停止模式（Stop mode）：在停止模式下，微控制器的功耗进一步降低，可以达到1.4 µA加上RTC的电流。
- 低功耗运行模式（Low-power run mode）：在该模式下，微控制器可以在低至4.6 µA的电流下运行。
- 低功耗睡眠模式（Low-power sleep mode）：在低功耗睡眠模式下，微控制器的运行电流可降至11 µA。
动态电压调节：STM32L162xE支持动态电压调节，允许微控制器根据系统的最大运行频率和外部电压供应调整内部低放电压调节器的输出电压，以优化运行模式下的功耗。
内部时钟管理：微控制器具有多种内部时钟源，包括内部RC振荡器和PLL（相位锁定环），可以根据需要选择不同的时钟源，以降低功耗。
电源管理：STM32L162xE具备电源管理功能，包括低功耗的POR/PDR（电源上电复位/电源下电复位）和可编程电压检测器（PVD），这些功能有助于在不同的工作条件下优化电源使用。
内存和外设的电源控制：微控制器的Flash内存和RAM具有ECC（错误校正码），数据EEPROM带有ECC，这些技术有助于减少因错误而造成的额外功耗。
唤醒能力：微控制器可以从低功耗模式通过多种唤醒源快速唤醒，包括外部中断线、RTC闹钟、USB唤醒等。
低泄漏I/O：具有10 nA的超低I/O泄漏电流，有助于在微控制器处于非活跃状态时减少功耗。

通过这些特性和功能，STM32L162xE微控制器能够在保持性能的同时实现超低功耗，适合于对功耗有严格要求的应用场景。

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STM32L162xE

Ultra-low-power 32-bit MCU ARM

-based Cortex

-M3 with 512KB

Flash, 80KB SRAM, 16KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, AES

Datasheet

production data

Features

•

Ultra-low-power platform

– 1.65 V to 3.6 V power supply

–

-40 °C to 105 °C

temperature range

– 290 nA Standby mode (3 wakeup pins)

– 1.11 µA Standby mode + RTC

– 560 nA Stop mode (16 wakeup lines)

– 1.4 µA Stop mode + RTC

– 11 µA Low-power run mode down to 4.6 µA

in Low-power sleep mode

– 195 µA/MHz Run mode

– 10 nA ultra-low I/O leakage

– 8 µs wakeup time

•

AES 128-bit encryption hardware accelerator

•

Core: ARM

Cortex

-M3 32-bit CPU

– From 32 kHz up to 32 MHz max

– 1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)

– Memory protection unit

•

Up to 34 capacitive sensing channels

•

CRC calculation unit, 96-bit unique ID

•

Reset and supply management

– Low-power, ultrasafe BOR (brownout reset)

with 5 selectable thresholds

– Ultra-low-power POR/PDR

– Programmable voltage detector (PVD)

•

Clock sources

– 1 to 24 MHz crystal oscillator

– 32 kHz oscillator for RTC with calibration

– Internal 16 MHz oscillator factory trimmed

RC(+/-1%) with PLL option

– Internal low-power 37 kHz oscillator

– Internal multispeed low-power 65 kHz to

4.2 MHz oscillator

– PLL for CPU clock and USB (48 MHz)

•

Pre-programmed bootloader

– USB and USART supported

LQFP144 (20 × 20 mm)

LQFP100 (14 × 14 mm)

LQFP64 (10 × 10 mm)

WLCSP104

(0.4 mm pitch)

•

Up to 116 fast I/Os (102 I/Os 5V tolerant), all

mappable on 16 external interrupt vectors

•

Memories

– 512 Kbytes of Flash memory with ECC

(with 2 banks of 256 Kbytes enabling RWW

capability)

– 80 Kbytes of RAM

– 16 Kbytes of true EEPROM with ECC

– 128-byte backup register

•

LCD driver up to 8x40 segments, contrast

adjustment, blinking mode, step-up converter

•

Rich analog peripherals (down to 1.8 V)

– 2x operational amplifiers

– 12-bit ADC 1 Msps up to 40 channels

– 12-bit DAC 2 ch with output buffers

– 2x ultra-low-power comparators

(window mode and wake up capability)

•

DMA controller 12x channels

•

11x peripheral communication interfaces

– 1x USB 2.0 (internal 48 MHz PLL)

– 5x USARTs

– Up to 8x SPIs (2x I2S, 3x 16 Mbit/s)

– 2x I

Cs (SMBus/PMBus)

•

11x timers: 1x 32-bit, 6x 16-bit with up to 4

IC/OC/PWM channels, 2x 16-bit basic timers,

2x watchdog timers (independent and window)

•

Development support: serial wire debug, JTAG

and trace

Table 1. Device summary

Reference

STM32L162xE

Part number

STM32L162RE, STM32L162VE,

STM32L162ZE

August 2017

This is information on a product in full production.

DocID025882 Rev 7

1/130

www.st.com

Contents

STM32L162xE

Contents

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.1

2.2

Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Ultra-low-power device continuum . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

2.2.1

2.2.2

2.2.3

2.2.4

Performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Shared peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Common system strategy. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Functional overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

3.1

3.2

3.3

Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

ARM

Cortex

-M3 core with MPU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Reset and supply management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

3.3.1

3.3.2

3.3.3

3.3.4

Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

Clock management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Low-power real-time clock and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

GPIOs (general-purpose inputs/outputs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DMA (direct memory access) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

LCD (liquid crystal display) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

ADC (analog-to-digital converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

3.10.1

3.10.2

Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Internal voltage reference (V

REFINT

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

3.11

3.12

3.13

3.14

3.15

DAC (digital-to-analog converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Operational amplifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Ultra-low-power comparators and reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . 26

System configuration controller and routing interface . . . . . . . . . . . . . . . 26

Touch sensing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

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DocID025882 Rev 7

STM32L162xE

Contents

3.16

3.17

AES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

3.17.1

3.17.2

3.17.3

3.17.4

3.17.5

General-purpose timers (TIM2, TIM3, TIM4, TIM5, TIM9, TIM10 and

TIM11) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Basic timers (TIM6 and TIM7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

SysTick timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Independent watchdog (IWDG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Window watchdog (WWDG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

I²C bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Universal synchronous/asynchronous receiver transmitter (USART) . . 29

Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Inter-integrated sound (I2S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Universal serial bus (USB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

3.18

Communication interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

3.18.1

3.18.2

3.18.3

3.18.4

3.18.5

3.19

3.20

CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Development support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

3.20.1

3.20.2

Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Embedded Trace Macrocell™ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

6.1

Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

6.1.1

6.1.2

6.1.3

6.1.4

6.1.5

6.1.6

6.1.7

6.1.8

Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Optional LCD power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

6.2

6.3

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

6.3.1

6.3.2

General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 59

DocID025882 Rev 7

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Contents

6.3.3

6.3.4

6.3.5

6.3.6

6.3.7

6.3.8

6.3.9

6.3.10

6.3.11

6.3.12

6.3.13

6.3.14

6.3.15

6.3.16

6.3.17

6.3.18

6.3.19

6.3.20

6.3.21

6.3.22

STM32L162xE

Embedded internal reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

Wakeup time from low-power mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Electrical sensitivity characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

Operational amplifier characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

Comparator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

LCD controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad flat package

information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113

LQFP100, 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package

information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .116

LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package

information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .119

WLCSP104, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package

information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

7.5.1

Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

4/130

DocID025882 Rev 7

STM32L162xE

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Table 32.

Table 33.

Table 34.

Table 35.

Table 36.

Table 37.

Table 38.

Table 39.

Table 40.

Table 41.

Table 42.

Table 43.

Table 44.

Table 45.

Table 46.

Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Ultra-low-power STM32L162xE device features and peripheral

counts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Functionalities depending on the operating power supply range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

CPU frequency range depending on dynamic voltage scaling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Functionalities depending on the working mode (from Run/active down to

standby) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Timer feature comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Legend/abbreviations used in the pinout table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

STM32L162xE pin definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Alternate function input/output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Embedded reset and power control block characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

Embedded internal reference voltage calibration values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Embedded internal reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Current consumption in Run mode, code with data processing running from Flash. . . . . . 63

Current consumption in Run mode, code with data processing running from RAM . . . . . . 64

Current consumption in Sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

Current consumption in Low-power run mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

Current consumption in Low-power sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

Typical and maximum current consumptions in Stop mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

Typical and maximum current consumptions in Standby mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Peripheral current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Low-power mode wakeup timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

High-speed external user clock characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Low-speed external user clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

HSE oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

LSE oscillator characteristics (f

LSE

= 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

HSI oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

MSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

RAM and hardware registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Flash memory and data EEPROM characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Flash memory and data EEPROM endurance and retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

EMI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

ESD absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

I/O current injection susceptibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

DocID025882 Rev 7

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STM32L162VET6相似产品对比

	STM32L162VET6	STM32L162RET6	STM32L162VEY6TR
描述	ARM Microcontrollers - MCU 16/32-BITS MICROS	ARM Microcontrollers - MCU 16/32-BITS MICROS	ARM Microcontrollers - MCU 16/32-BITS MICROS
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
包装说明	QFP, QFP100,.63SQ,20	LQFP, QFP64,.47SQ,20	BGA, BGA104,9X12,16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	5A992.C	5A992.C	5A992.C
具有ADC	YES	YES	YES
位大小	32	32	32
CPU系列	CORTEX-M3	CORTEX-M3	CORTEX-M3
最大时钟频率	32 MHz	32 MHz	32 MHz
DMA 通道	YES	YES	YES
长度	14 mm	10 mm	5.094 mm
I/O 线路数量	83	51	83
端子数量	100	64	104
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	LQFP	BGA
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20	QFP64,.47SQ,20	BGA104,9X12,16
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/3.3 V	2/3.3 V	2/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	81920	81920	81920
ROM（单词）	524288	524288	524288
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH
速度	32 MHz	32 MHz	32 MHz
最大压摆率	12.3 mA	12.3 mA	12.3 mA
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	10 mm	4.09 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G64	-

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【MSP430共享】drj整理msp430应用设计汇总: 写在前面：这些基于MSP430的设计应用资料都是个人认为比较好，有价值且较文档与代码都较为齐全。发布的格式为一篇设计文档+一份相关源代码压缩包。最近EEWORLD论坛组织的MSP430千人大团购 ......; drjloveyou 微控制器 MCU

启动报错：Data Abort: Thread=87fe80cc Proc=8043d630 'filesys.exe': 我的系统本来是正常的，只是这个BSP有段时间没用了（因为更新新的BSP）。可由于需要，现在需要用。编译是正常的，可就是起不来，一直出现： OEMIoControl: Unsupported Code 0x101008c - devi ......; hyl513 嵌入式系统

请问有哪位兄弟姐妹调过ROHM BU72435或9435的吗？: 有做过的能不能指点指点！谢了。...; tony.chen 消费电子

【设计工具】赛灵思（xilinx）Kintex-7 FPGA 数据手册: Kintex-7 FPGA 是一款新型的28nm FPGA，展现高端性能，成本降低过半。Kintex-7 系列是在通用 28nm 架构基础上构建的三大产品系列之一，其设计实现了最低的功耗，与前几代 FPGA 相比，其功耗降 ......; GONGHCU FPGA/CPLD

I2C操作，没有指定访问的偏移量，访问是从哪个位置开始？: 一般的i2c写操作流程是，start->从设备地址->ack->从设备偏移量->ack->数据1..n->ack->stop 请教一下，在指定了i2c设备从地址之后，没有指定访问的偏移量，就开始写，这时候是从从设备的哪个位 ......; qddianzi 嵌入式系统

继电器矩阵: 有谁玩过继电器矩阵么...; yjj 单片机

医学超声成像

　　医学超声成像(超声检查、超声诊断学，sonography)是一种基于超声波的医学影像学诊断技术，使肌肉和内脏器官 - 包括其大小、结构和病理学病灶——可视化。产科超声检查在妊娠时的产前诊断广泛使用。　　超声频率的选择是对影像的空间分辨率和患者探查深度的折中。典型的诊断超声扫描操作采用的频率范围为2至13MHz。　　虽然物理学上使用的名词“超声”用于指所有频率在人耳听阈上限(20KH...[详细]
消除多路复用DAC的输出错误

　　在某些应用(如数据记录器)中，具有多路复用模拟输出是非常理想的。当一次仅有单个输出有效时，电压输出DAC" 数模转换器 (DAC)和模拟多路复用器可以实现这个需求。你可以使用此类信号来激活桥路。还可能需要双极输出，但是你可能不愿意放弃哪怕是一比特的分辨率。　　要解决第一个问题，设计者通常实现多路复用器(图1a)。但是这种方法有一个严重缺点：输出准确度可能会由于多路复用器的内部阻抗而大大下降...[详细]
NEC电子与桑乐太阳能建联合实验室

　　近日，NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议，在桑乐内成立联合实验室，使用NEC电子全球领先的微控制器产品，共同开发太阳能控制领域产品。　　山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年，前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”，早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广，是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展，现已成为集...[详细]
免费高清频道为数字电视一体机产品开路

进入奥运年，我国数字电视普及、推广的步伐也随之加快，但由于转换方式、服务现状、资费等方面与消费者的实际需求不一致，致使数字电视的平移过程遭遇市场抵触，推广过程困难重重。不过，业内专家分析认为，随着中国首个地面数字高清频道正式开通以及地面数字电视一体机产品上市，中国数字电视产业将迎来新的“拐点”。 “随着北京奥运会的临近，能够直接收看奥运全程高清赛事转播的数字电视一体机产品成为消费者关注的焦点。...[详细]
地面无线数字电视节目催熟平板电视市场

日前，上海地面无线电视数字电视节目正式开播，免费提供6套数字标清节目和1套高清节目。这对于深圳如箭在弦的地面数字信号开播进程来说，无疑又是一次催化剂。记者从市场了解到，不仅地面无线数字信号源对垒原有的有线电视，各类高清概念新品也在深圳展开拉锯战。业内预测，高清电视和数字电视一体机将会迎来井喷式的增长。无线电视对垒有线电视 “地面无线数字电视和现行的无线模拟电视相比，图像清晰而稳定，且可以在...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
飞兆的电平转换器简化SD卡应用设计

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ，具备内置的自动方向控制功能，可让器件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性，无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
基于Bang-Bang控制的温湿度调节系统(图)

　　在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房（含胶片库、磁带库）的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃；相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]
基于CAN总线的温度检测节点设计(图)

　　在对电子点火模块的测试中，为了模拟电子点火系统的真实工况，电子点火模块往往被置于高于常温的环境下进行电子点火实验，以获得最接近真实汽车运行工况的点火参数数据。由于电子点火模块自身的发热，其核心元件的温度成为影响电子模块性能的重要因素；另外，还要考虑环境温度是否达到模拟真实工况的要求等。　　本文介绍了一种应用LM35温度传感器和PICMicro的温度检测节点的设计方案，用于检测在模拟汽车电...[详细]
通用多址遥控系统设计(图)

　　红外遥控在家用电器、安全保卫、工业控制以及人们日常生活中广泛应用，特别是家用电器、安全保卫。　　当家里的电视或者VCD、DVD较多时，有时候用遥控器遥控它们，会产生冲突，发生误操作。本来只想遥控当中的一台机器，但是两台电视机或者一台VCD（DVD）和一台电视机同时受到遥控。仔细分析，这两个设备产生冲突是由红外编码的问题引起的，由于它们有相同的地址编码，所以会同时发生动作，这就造成了上述麻...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
MIPS32™ 为Broadcom 路由器添彩

MIPS 科技公司今天宣布，其超标量体系结构 MIPS32™ 74K™ 处理器内核成为了博通公司（ Broadcom Corporation ）新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 无线 LAN （ WLAN ）芯片组的一部分。该新的 Broadcom® 解决方案提供了一个建立单或双频 802.11n 路由器的单一平台，具有明显的功能组合和价格优势。嵌入...[详细]
东盟应备战医疗新挑战

　　飞利浦医疗执行副总裁兼首席执行官Steve Rusckowski在越南河内举办的“第二届东盟地区医疗业研讨会”上呼吁东盟地区医疗领域更广泛的合作和投资，以应对该地区不断增长的医疗需求。在演讲中，Rusckowski先生指出，某些全球性问题如人口老龄化，慢性疾病发病率增高等以及一些区域性问题如基础设施以及训练有素的医护人员的缺乏等正在剥夺东盟地区人群享有高质量且价格合理的医疗服务的权利。 ...[详细]
M2M激发英特尔雄心嵌入式市场能否出现变局

　　“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”，老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时，你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。　　Doug Davis，这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理，他告诉电子工程世界，英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元，这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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