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MAX2010ETI+TGH7

产品描述RF Front End 500Mhz to 1100Mhz Adjustable RF Predistorter
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小525KB,共19页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX2010ETI+TGH7概述

RF Front End 500Mhz to 1100Mhz Adjustable RF Predistorter

MAX2010ETI+TGH7规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
包装说明HVQCCN,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-XQCC-N28
长度5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度0.8 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5 mm

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19-2930; Rev 0; 8/03
500MHz to 1100MHz Adjustable
RF Predistorter
General Description
The MAX2010 adjustable RF predistorter is designed to
improve power amplifier (PA) adjacent-channel power
rejection (ACPR) by introducing gain and phase expan-
sion in a PA chain to compensate for the PA’s gain and
phase compression. With its +23dBm maximum input
power level and wide adjustable range, the MAX2010
can provide up to 12dB of ACPR improvement for
power amplifiers operating in the 500MHz to 1100MHz
frequency band. Higher frequencies of operation can
be achieved with this IC’s counterpart, the MAX2009.
The MAX2010 is unique in that it provides up to 6dB of
gain expansion and 21° of phase expansion as the input
power is increased. The amount of expansion is config-
urable through two independent sets of control: one set
adjusts the gain expansion breakpoint and slope, while
the second set controls the same parameters for phase.
With these settings in place, the linearization circuit can
be run in either a static set-and-forget mode, or a more
sophisticated closed-loop implementation can be
employed with real-time software-controlled distortion
correction. Hybrid correction modes are also possible
using simple lookup tables to compensate for factors
such as PA temperature drift or PA loading.
The MAX2010 comes in a 28-pin thin QFN exposed
pad (EP) package (5mm x 5mm) and is specified for
the extended (-40°C to +85°C) temperature range.
o
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o
o
Features
Up to 12dB ACPR Improvement*
Independent Gain and Phase Expansion Controls
Gain Expansion Up to 6dB
Phase Expansion Up to 21°
500MHz to 1100MHz Frequency Range
Exceptional Gain and Phase Flatness
Group Delay <2.4ns (Gain and Phase Sections
Combined)
±0.03ns
Group Delay Ripple Over a 100MHz Band
Capable of Handling Input Drives Up to +23dBm
On-Chip Temperature Variation Compensation
Single +5V Supply
Low Power Consumption: 75mW (typ)
Fully Integrated into Small 28-Pin Thin QFN
Package
MAX2010
*Performance
dependent on amplifier, bias, and modulation.
Ordering Information
PART
MAX2010ETI-T
TEMP RANGE
-40°C to +85°C
PIN-PACKAGE
28 Thin QFN-EP*
*EP
= Exposed paddle.
Applications
cdma2000™, GSM/EDGE, and iDEN Base Stations
OUTG
GND*
Functional Diagram/
Pin Configuration
GND*
GND*
22
21 V
CCG
GAIN
CONTROL
20 GND*
19 PBRAW
18 PBEXP
17 PBIN
PHASE
CONTROL
16 GND*
15 V
CCP
8
GND*
9
INP
10
GND*
11
PFS1
12
PFS2
13
PDCS1
14
PDCS2
GCS
GBP
23
GFS
24
Feed-Forward PA Architectures
Digital Baseband Predistortion Architectures
Military Applications
GND*
GND*
ING
GND*
GND*
OUTP
GND*
1
2
3
4
5
6
7
28
27
26
25
MAX2010
cdma2000 is a trademark of Telecommunications Industry
Assoc.
*INTERNALLY CONNECTED TO EXPOSED GROUND PADDLE.
________________________________________________________________
Maxim Integrated Products
1
For pricing, delivery, and ordering information, please contact Maxim/Dallas Direct! at
1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at www.maxim-ic.com.

MAX2010ETI+TGH7相似产品对比

MAX2010ETI+TGH7 MAX2010ETI+
描述 RF Front End 500Mhz to 1100Mhz Adjustable RF Predistorter RF Front End 0.5-1.1GHz Adj RF Predistorter
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 HVQCCN, HVQCCN,
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-XQCC-N28 S-XQCC-N28
长度 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5 mm 5 mm
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