Switch ICs - Various High Voltage T/R Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC56,.19X.43,20 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 600127 |
| Samacsys Pin Count | 57 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Quad Flat No-Lead |
| Samacsys Footprint Name | qfn56 |
| Samacsys Released Date | 2017-01-11 21:24:41 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N56 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 11 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -2.7 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -5.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC56,.19X.43,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-3/+-5,1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | BCDMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX4936CTN+ | MAX4939CTN+T | MAX4937CTN+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Switch ICs - Various High Voltage T/R Switch | Switch ICs - Various High Voltage T/R Switch | Switch ICs - Various High Voltage T/R Switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC56,.19X.43,20 | HVQCCN, LCC56,.19X.43,20 | HVQCCN, LCC56,.19X.43,20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N56 | R-XQCC-N56 | R-XQCC-N56 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 11 mm | 11 mm | 11 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 1 | 3 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -2.7 V | -2.7 V | -2.7 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -5.5 V | -5.5 V | -5.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 56 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC56,.19X.43,20 | LCC56,.19X.43,20 | LCC56,.19X.43,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 225 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-3/+-5,1.8/5 V | +-3/+-5,1.8/5 V | +-3/+-5,1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | BCDMOS | BCDMOS | BCDMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 零件包装代码 | QFN | - | QFN |
| 针数 | 56 | - | 56 |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | - | 6 weeks |
| Samacsys Description | - | Octal High-Voltage Transmit/Receive Switches | Octal High-Voltage Transmit/Receive Switches |
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