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AD5421BCPZ-REEL7

产品描述Digital to Analog Converters - DAC 16-Bit Serial Input Loop-Pwrd
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小740KB,共36页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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AD5421BCPZ-REEL7概述

Digital to Analog Converters - DAC 16-Bit Serial Input Loop-Pwrd

AD5421BCPZ-REEL7规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码BGA
包装说明HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
针数32
制造商包装代码CP-32-12
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码S-XQCC-N32
长度5 mm
最大线性误差 (EL)0.012%
湿度敏感等级3
位数16
功能数量1
端子数量32
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC32,.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
标称安定时间 (tstl)50 µs
最大压摆率0.3 mA
标称供电电压24 V
表面贴装YES
技术DMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5 mm
Base Number Matches1

AD5421BCPZ-REEL7相似产品对比

AD5421BCPZ-REEL7 AD5421CREZ-RL AD5421BREZ AD5421CREZ-RL7
描述 Digital to Analog Converters - DAC 16-Bit Serial Input Loop-Pwrd Digital to Analog Converters - DAC 16-Bit Serial Input Loop-Pwrd Digital to Analog Converters - DAC 16-Bit Serial Input Loop-Pwrd Digital to Analog Converters - DAC 16-Bit Serial Input Loop-Pwrd
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 BGA TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 HTSSOP, TSSOP28,.25 HTSSOP, TSSOP28,.25 HTSSOP, TSSOP28,.25
针数 32 28 28 28
制造商包装代码 CP-32-12 RE-28-2 RE-28-2 RE-28-2
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 S-XQCC-N32 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 5 mm 9.7 mm 9.7 mm 9.7 mm
最大线性误差 (EL) 0.012% 0.0035% 0.012% 0.0035%
位数 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 28 28 28
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HTSSOP HTSSOP HTSSOP
封装等效代码 LCC32,.2SQ,20 TSSOP28,.25 TSSOP28,.25 TSSOP28,.25
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 225 260 225
电源 1.8/5 V 1.8/5 V 1.8/5 V 1.8/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
标称安定时间 (tstl) 50 µs 50 µs 50 µs 50 µs
最大压摆率 0.3 mA 0.3 mA 0.35 mA 0.3 mA
标称供电电压 24 V 24 V 24 V 24 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED
宽度 5 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
湿度敏感等级 3 1 - 1
Base Number Matches 1 - 1 1
JESD-609代码 - e3 e3 e3
端子面层 - Matte Tin (Sn) MATTE TIN Matte Tin (Sn)

 
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