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MAX1716EEG-T

产品描述Switching Controllers High-Speed, Digitally Adjustable Synchronous Step-Down Controller
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小837KB,共33页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX1716EEG-T概述

Switching Controllers High-Speed, Digitally Adjustable Synchronous Step-Down Controller

MAX1716EEG-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP,
针数24
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性ALSO REQUIRES A BATTERY VOLTAGE FROM 2 TO 28V
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING CONTROLLER
控制模式CURRENT-MODE
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压5.5 V
最小输入电压4.5 V
标称输入电压5 V
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度8.65 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.73 mm
表面贴装YES
切换器配置PUSH-PULL
最大切换频率550 kHz
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

MAX1716EEG-T相似产品对比

MAX1716EEG-T MAX1854EEG-T MAX1716EEG+T
描述 Switching Controllers High-Speed, Digitally Adjustable Synchronous Step-Down Controller Switching Controllers Hi-Speed, Adjustable, Synchronous Step-Down Controllers w. Integrated Volt Positioning Switching Controllers Adj Synchronous Step-Down
是否无铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SSOP, SSOP, SSOP,
针数 24 24 24
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 ALSO REQUIRES A BATTERY VOLTAGE FROM 2 TO 28V ALSO REQUIRES A BATTERY VOLTAGE FROM 2 TO 28V ALSO REQUIRES A BATTERY VOLTAGE FROM 2 TO 28V
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小输入电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称输入电压 5 V 5 V 5 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e3
长度 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.73 mm 1.73 mm 1.75 mm
表面贴装 YES YES YES
切换器配置 PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL
最大切换频率 550 kHz 550 kHz 550 kHz
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9116 mm
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