Telecom Interface ICs 2-Port E1/T1/J1 Transceiver
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | CSBGA-144 |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 |
运营商类型(2) | T-1(DS1) |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 13 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA144,12X12,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大压摆率 | 0.22 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TIME SLOT 0/16 TRANSCEIVER |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 13 mm |
DS26522GN | DS26522GN- | DS26522G+ | |
---|---|---|---|
描述 | Telecom Interface ICs 2-Port E1/T1/J1 Transceiver | Telecom Interface ICs 2-Port E1/T1/J1 Transceiver | Telecom Interface ICs 2-Port E1/T1/J1 Transceiver |
是否无铅 | 含铅 | - | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | BGA | - | BGA |
包装说明 | CSBGA-144 | - | ROHS COMPLIANT, CSBGA-144 |
针数 | 144 | - | 144 |
Reach Compliance Code | not_compliant | - | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 | - | CEPT PCM-30/E-1 |
运营商类型(2) | T-1(DS1) | - | T-1(DS1) |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 | - | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码 | e1 | - | e1 |
长度 | 13 mm | - | 13 mm |
湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 144 | - | 144 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | - | BGA |
封装等效代码 | BGA144,12X12,40 | - | BGA144,12X12,40 |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | - | 260 |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.75 mm |
最大压摆率 | 0.22 mA | - | 0.22 mA |
标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
电信集成电路类型 | TIME SLOT 0/16 TRANSCEIVER | - | TIME SLOT 0/16 TRANSCEIVER |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | - | BALL |
端子节距 | 1 mm | - | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | - | 30 |
宽度 | 13 mm | - | 13 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved