Analog to Digital Converters - ADC 16-Bit 2Ch 1.6sps .545V Precision ADC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 6 V |
| 最小模拟输入电压 | -9 V |
| 转换器类型 | ADC, MULTI-SLOPE |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 36.83 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.006% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 位数 | 15 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 0.125 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| MAX135EPI+ | MAX135C-D | MAX135EWI+T | MAX135EWI+ | MAX135CPI+ | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog to Digital Converters - ADC 16-Bit 2Ch 1.6sps .545V Precision ADC | Analog to Digital Converters - ADC DICE SALES, DICE | Analog to Digital Converters - ADC 16-Bit 2Ch 1.6sps .545V Precision ADC | Analog to Digital Converters - ADC 16-Bit 2Ch 1.6sps .545V Precision ADC | Analog to Digital Converters - ADC 16-Bit 2Ch 1.6sps .545V Precision ADC |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | - | SOIC | SOIC | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-28 | - | 0.300 INCH, SOIC-28 | 0.300 INCH, SOIC-28 | PLASTIC, DIP-28 |
| 针数 | 28 | - | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 6 V | - | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小模拟输入电压 | -9 V | - | -9 V | -9 V | -9 V |
| 转换器类型 | ADC, MULTI-SLOPE | - | ADC, MULTI-SLOPE | ADC, MULTI-SLOPE | ADC, MULTI-SLOPE |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | - | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 36.83 mm | - | 17.9 mm | 17.9 mm | 36.83 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.006% | - | 0.006% | 0.006% | 0.006% |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 | -5 V | - | -5 V | -5 V | -5 V |
| 位数 | 15 | - | 15 | 15 | 15 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | - | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY | - | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | - | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | SOP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | - | SOP28,.4 | SOP28,.4 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | +-5 V | - | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 2.65 mm | 2.65 mm | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 0.125 mA | - | 0.125 mA | 0.125 mA | 0.125 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | - | 7.5 mm | 7.5 mm | 15.24 mm |
嵌入式系统
NXP MCU
微控制器 MCU
模拟电子
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