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AD5453YRM-REEL: 产品描述Digital to Analog Converters - DAC IC 14-bit Serial IOUT; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小743KB，共28页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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AD5453YRM-REEL概述

Digital to Analog Converters - DAC IC 14-bit Serial IOUT

AD5453YRM-REEL规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	8
制造商包装代码	RM-8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	SERIAL
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	3 mm
最大线性误差 (EL)	0.0122%
湿度敏感等级	1
位数	14
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大稳定时间	0.11 µs
标称安定时间 (tstl)	0.016 µs
最大压摆率	0.01 mA
标称供电电压	3.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

AD5453YRM-REEL相似产品对比

	AD5453YRM-REEL	AD5453YRMZ	AD5453WBCPZ-RL	AD5453YRM-REEL7
描述	Digital to Analog Converters - DAC IC 14-bit Serial IOUT	Digital to Analog Converters - DAC IC 14-bit Serial IOUT	Digital to Analog Converters - DAC IC 14-bit Serial IOUT	Digital to Analog Converters - DAC IC 14-bit Serial IOUT
Brand Name	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	SOIC	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19	TSSOP, TSSOP8,.19	HVSON, SOLCC8,.12,25	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	8	8	8	8
制造商包装代码	RM-8	RM-8	CP-8-3	RM-8
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-N8	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e3	e3	e0
长度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
最大线性误差 (EL)	0.0122%	0.0122%	0.0122%	0.0122%
湿度敏感等级	1	1	1	1
位数	14	14	14	14
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	HVSON	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	SOLCC8,.12,25	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	260	225	240
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	0.8 mm	1.1 mm
最大稳定时间	0.11 µs	0.11 µs	0.11 µs	0.11 µs
最大压摆率	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
Base Number Matches	1	-	1	1

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