FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | TFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
Is Samacsys | N |
最大时钟频率 | 108 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B281 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
可配置逻辑块数量 | 24576 |
等效关口数量 | 1000000 |
端子数量 | 281 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 24576 CLBS, 1000000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.05 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 10 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved