High Speed Operational Amplifiers High-speed, single-supply, gain of +2, closed-loop, rail-to-rail buffer w/enable in SOT23
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SO-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | BUFFER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 12 µA |
标称带宽 (3dB) | 200 MHz |
最大输入失调电压 | 10000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8.65 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | |
标称负供电电压 (Vsup) | |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最小输出电流 | 0.06 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 3.3/5/+-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称压摆率 | 600 V/us |
最大压摆率 | 28 mA |
供电电压上限 | 12 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
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