Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 2-5.5V Quad 3-State 2-Channel
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SO-16 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | 751B-05 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 1 week |
系列 | AHC/VHC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/5.5 V |
传播延迟(tpd) | 14.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
MC74VHC257DG | MC74VHC257DR2G | |
---|---|---|
描述 | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 2-5.5V Quad 3-State 2-Channel | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 2-5.5V Quad 3-State 2-Channel |
Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SO-16 | SO-16 |
针数 | 16 | 16 |
制造商包装代码 | 751B-05 | 751B-05 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
系列 | AHC/VHC | AHC/VHC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 9.9 mm | 9.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 |
输出次数 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
包装方法 | RAIL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V |
传播延迟(tpd) | 14.5 ns | 14.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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