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7130LA20TFG8

产品描述SRAM 8K(1KX8)CMOS DUAL PT RAM
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文件大小225KB,共22页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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7130LA20TFG8概述

SRAM 8K(1KX8)CMOS DUAL PT RAM

7130LA20TFG8规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数64
制造商包装代码PPG64
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionTQFP 10MM X10MM X 1.4MM
最长访问时间20 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
长度10 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量64
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.0015 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10 mm
Base Number Matches1

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