
Telecom Interface ICs 8 VOIP channels 2.0 3.0
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | FBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 边界扫描 | YES |
| 总线兼容性 | I2C, PCI, SPI, UART, USB |
| 最大时钟频率 | 1200 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B625 |
| 长度 | 21 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 64 |
| 端子数量 | 625 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
| RAM(字数) | 32768 |
| 座面最大高度 | 2.67 mm |
| 最大供电电压 | 1.164 V |
| 最小供电电压 | 1.096 V |
| 标称供电电压 | 1.13 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 21 mm |
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