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AD8330ARQZ-R7

产品描述Special Purpose Amplifiers DC to 150 MHz Variable Gain IC
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小1MB,共32页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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AD8330ARQZ-R7概述

Special Purpose Amplifiers DC to 150 MHz Variable Gain IC

AD8330ARQZ-R7规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数16
制造商包装代码RQ-16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionVariable Gain Amplifier
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

AD8330ARQZ-R7相似产品对比

AD8330ARQZ-R7 AD8330ACPZ-R2 AD8330ARQZ AD8330ACPZ-R7 AD8330ARQZ-RL
描述 Special Purpose Amplifiers DC to 150 MHz Variable Gain IC Special Purpose Amplifiers DC to 150 MHz Variable Gain IC Special Purpose Amplifiers DC to 150 MHz Variable Gain IC Special Purpose Amplifiers DC to 150 MHz Variable Gain IC Special Purpose Amplifiers DC to 150 MHz Variable Gain IC
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP QFN SSOP QFN SSOP
包装说明 SSOP, HVQCCN, SSOP, HVQCCN, SSOP,
针数 16 16 16 16 16
制造商包装代码 RQ-16 CP-16-27 RQ-16 CP-16-27 RQ-16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 S-XQCC-N16 R-PDSO-G16 S-XQCC-N16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 4.9 mm 3 mm 4.9 mm 3 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 3 1 3 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP HVQCCN SSOP HVQCCN SSOP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1 mm 1.75 mm 1 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40
宽度 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1

参考设计

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