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74LVC16240ADL,112

产品描述Buffers & Line Drivers 3.3V 16-BIT DRVR 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小816KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC16240ADL,112概述

Buffers & Line Drivers 3.3V 16-BIT DRVR 3-S

74LVC16240ADL,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
制造商包装代码SOT370-1
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
控制类型ENABLE LOW
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度15.875 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量48
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法BULK PACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup5.5 ns
传播延迟(tpd)6.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

74LVC16240ADL,112相似产品对比

74LVC16240ADL,112 74LVC16240ADGG,112 74LVC16240ADL,118
描述 Buffers & Line Drivers 3.3V 16-BIT DRVR 3-S Buffers & Line Drivers IC INVERTER QUAD 4-INPUT Buffers & Line Drivers 3.3V 16-BIT DRVR 3-S
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP TSSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP48,.4 TSSOP, TSSOP48,.3,20 SSOP, SSOP48,.4
针数 48 48 48
制造商包装代码 SOT370-1 SOT362-1 SOT370-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
Is Samacsys N N N
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 15.875 mm 12.5 mm 15.875 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 4 4 4
功能数量 4 4 4
端口数量 2 2 2
端子数量 48 48 48
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP SSOP
封装等效代码 SSOP48,.4 TSSOP48,.3,20 SSOP48,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 BULK PACK BULK PACK TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns
传播延迟(tpd) 6.5 ns 6.5 ns 6.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.8 mm 1.2 mm 2.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 7.5 mm 6.1 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1
JESD-609代码 e4 - e4
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

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