Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers QUAD 2-INPUT MULTIPLEXER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-109-1, SO-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I(ol) | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | BULK PACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 45 ns |
| 传播延迟(tpd) | 45 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |

| 74HCT257D | 74HCT257N | 74HC257PW | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers QUAD 2-INPUT MULTIPLEXER | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers QUAD 2-INPUT MULTIPLEXER | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers QUAD 2-IN MULTIPLEXER 3-S |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | MO-001 | TSSOP |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-109-1, SO-16 | DIP, DIP16,.3 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HCT | HCT | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 9.9 mm | 21.6 mm | 5 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 最大I(ol) | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | BULK PACK | BULK PACK | TUBE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 45 ns | 45 ns | 33 ns |
| 传播延迟(tpd) | 45 ns | 45 ns | 165 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 4.7 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 4.4 mm |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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