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74LV174DB概述

Flip Flops HEX D-TYPE MASTER RESET

74LV174DB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SSOP
包装说明	5.30 MM, PLASTIC, MO-150AC, SOT338-1, SSOP-14
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	6
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	SSOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	31 ns
传播延迟（tpd）	31 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm
最小 fmax	20 MHz
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

74LV174

Hex D-type flip-flop with reset;

positive-edge trigger

Product specification

Supersedes data of 1997 Apr 07

IC24 Data Handbook

1998 May 20

Philips

Semiconductors

74LV174DB相似产品对比

	74LV174DB	74LV174PW-T	74LV174DB-T	74LV174D	74LV174DB,112	74LV174PW,112
描述	Flip Flops HEX D-TYPE MASTER RESET	Flip Flops HEX D-TYPE MASTER RESET	Flip Flops HEX D-TYPE MASTER RESET	Flip Flops HEX D-TYPE MASTER RESET	触发器 HEX D-TYPE MASTER	触发器 HEX D-TYPE MASTER
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SSOP	TSSOP	SSOP	SOIC	SSOP	TSSOP
包装说明	5.30 MM, PLASTIC, MO-150AC, SOT338-1, SSOP-14	SSOP, TSSOP16,.25	5.30 MM, PLASTIC, MO-150AC, SOT338-1, SSOP-14	SOP, SOP16,.25	5.30 MM, PLASTIC, MO-150AC, SOT338-1, SSOP-14	SSOP, TSSOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	6.2 mm	5 mm	9.9 mm	5 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	TSSOP	SOP	TSSOP	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.3	TSSOP16,.25	SSOP16,.3	SOP16,.25	SSOP16,.3	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns
传播延迟（tpd）	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	2 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.3 mm
最小 fmax	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

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