Prescaler LO PWR PRESCLR 2/4/8
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.08,20 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | 506AA |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | SELECTABLE DIVISION RATIO 4 AVAILABLE |
| 系列 | ECL |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N8 |
| 长度 | 2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PRESCALER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 1100000000 Hz |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 数据/时钟输入次数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.08,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 4.5 mA |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 2 mm |
| 最小 fmax | 1100 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| MC12093MNR4G | MC12093DG | |
|---|---|---|
| 描述 | Prescaler LO PWR PRESCLR 2/4/8 | Prescaler 1.1GHz Low Power Prescaler w/ Standby |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DFN | SOIC |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.08,20 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | 506AA | 751-07 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| Is Samacsys | N | N |
| 其他特性 | SELECTABLE DIVISION RATIO 4 AVAILABLE | SELECTABLE DIVISION RATIO 4 AVAILABLE |
| 系列 | ECL | ECL |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 2 mm | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PRESCALER | PRESCALER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 1100000000 Hz | 1100000000 Hz |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 数据/时钟输入次数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | SOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.08,20 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 4.5 mA | 4.5 mA |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 2 mm | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 1100 MHz | 1100 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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