MAX1031BEEG+T,MAX1031BEEG+T pdf中文资料,MAX1031BEEG+T引脚图,MAX1031BEEG+T电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> MAX1031BEEG+T

MAX1031BEEG+T: 产品描述Analog to Digital Converters - ADC 10Bit 300ksps w/FIFO Temp Sensor Int Ref; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小816KB，共22页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

MAX1031BEEG+T概述

Analog to Digital Converters - ADC 10Bit 300ksps w/FIFO Temp Sensor Int Ref

MAX1031BEEG+T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SSOP24,.24
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
Is Samacsys	N
最大模拟输入电压	1.26 V
最小模拟输入电压	-1.24 V
最长转换时间	3.5 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e3
长度	8.65 mm
最大线性误差 (EL)	0.0977%
湿度敏感等级	1
模拟输入通道数量	16
位数	10
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SSOP24,.24
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	0.3 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	1.75 mm
标称供电电压	2.7 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

MAX1031BEEG+T相似产品对比

	MAX1031BEEG+T	MAX1031BCEG-T	MAX1029BCEP+	MAX1031BCTI+	MAX1029BEEP+T	MAX1027BEEE+	MAX1031BETI+T	MAX1027BCEE+T
描述	Analog to Digital Converters - ADC 10Bit 300ksps w/FIFO Temp Sensor Int Ref	Analog to Digital Converters - ADC 10Bit 300ksps w/FIFO Temp Sensor Int Ref	Analog to Digital Converters - ADC 10Bit 300ksps w/FIFO Temp Sensor Int Ref	Analog to Digital Converters - ADC 10Bit 300ksps w/FIFO Temp Sensor Int Ref	Analog to Digital Converters - ADC 10Bit 300ksps w/FIFO Temp Sensor Int Ref	Analog to Digital Converters - ADC 10Bit 300ksps w/FIFO Temp Sensor Int Ref	Analog to Digital Converters - ADC 10Bit 300ksps w/FIFO Temp Sensor Int Ref	Analog to Digital Converters - ADC 10Bit 300ksps w/FIFO Temp Sensor Int Ref
是否无铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	SOIC	QSOP	QFN	QSOP	SSOP	QFN	SOIC
包装说明	SOP, SSOP24,.24	QSOP-24	SOP, SSOP20,.25	HVQCCN, LCC28,.2SQ,20	SOP, SSOP20,.25	SSOP, SSOP16,.25	HVQCCN, LCC28,.2SQ,20	SOP, SSOP16,.25
针数	24	24	20	28	20	16	28	16
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N	N	N
最大模拟输入电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.825 V	1.26 V	1.825 V	1.26 V	1.26 V
最小模拟输入电压	-1.24 V	-1.24 V	-1.24 V	-0.5 V	-1.24 V	-0.5 V	-1.24 V	-1.24 V
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	A/D CONVERTER	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	A/D CONVERTER	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G20	S-XQCC-N28	R-PDSO-G20	R-PDSO-G16	S-XQCC-N28	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e0	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	5 mm	8.65 mm	4.9 mm	5 mm	4.89 mm
最大线性误差 (EL)	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
模拟输入通道数量	16	16	12	16	12	8	16	8
位数	10	10	10	10	10	10	10	10
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	20	28	20	16	28	16
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
输出位码	BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY	2'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY	2'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	HVQCCN	SOP	SSOP	HVQCCN	SOP
封装等效代码	SSOP24,.24	SSOP24,.24	SSOP20,.25	LCC28,.2SQ,20	SSOP20,.25	SSOP16,.25	LCC28,.2SQ,20	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	240	260	260	260	260	260	260
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	0.3 MHz	0.3 MHz	0.3 MHz	0.3 MHz	0.3 MHz	0.3 MHz	0.3 MHz	0.3 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	0.8 mm	1.75 mm	1.75 mm	0.8 mm	1.75 mm
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	30
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	5 mm	3.9 mm	3.89 mm	5 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
Factory Lead Time	6 weeks	-	6 weeks	6 weeks	6 weeks	17 weeks	17 weeks	18 weeks
最长转换时间	3.5 µs	3.5 µs	3.5 µs	-	3.5 µs	-	3.5 µs	3.5 µs
标称供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V

MAX1031BEEG+T

MAX1031BEEG+T概述

MAX1031BEEG+T规格参数

MAX1031BEEG+T相似产品对比

推荐资源