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SPC5644AF0MVZ2

产品描述32-bit Microcontrollers - MCU 32BIT3MB Flsh192KRAM
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共142页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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SPC5644AF0MVZ2概述

32-bit Microcontrollers - MCU 32BIT3MB Flsh192KRAM

SPC5644AF0MVZ2规格参数

参数名称属性值
Brand NameFreescale
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAJ-1, TEPBGA-324
针数324
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
位大小32
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e2
湿度敏感等级3
端子数量324
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,22X22,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,3.3,5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)196608
ROM(单词)4194304
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
速度120 MHz
最大压摆率400 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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