32-bit Microcontrollers - MCU 32BIT3MB Flsh192KRAM
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAJ-1, TEPBGA-324 |
针数 | 324 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
位大小 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码 | e2 |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 324 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA324,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.2,3.3,5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 196608 |
ROM(单词) | 4194304 |
ROM可编程性 | FLASH |
筛选级别 | AEC-Q100 |
速度 | 120 MHz |
最大压摆率 | 400 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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