Sample & Hold Amplifiers IC HI SPD SAMPLE/ HOLD AMP
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:14.839 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-20 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | P-20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长采集时间 | 5 µs |
| 放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| 最大模拟输入电压 | 18 V |
| 最小模拟输入电压 | -18 V |
| 最大下降率 | 1 V/s |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.9662 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | +-12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 8.9662 mm |
| AD585JP-REEL | 5962-8754001CA | AD585SQ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Sample & Hold Amplifiers IC HI SPD SAMPLE/ HOLD AMP | Sample & Hold Amplifiers IC HI SPD SAMPLE/ HOLD AMP | Sample & Hold Amplifiers IC HI SPD SAMPLE/ HOLD AMP |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-20 | CERDIP-14 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 20 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | P-20 | Q-14 | Q-14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长采集时间 | 5 µs | 5 µs | 5 µs |
| 放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| 最大下降率 | 1 V/s | 1 V/s | 1 V/s |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 8.9662 mm | 19.43 mm | 19.43 mm |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-12/+-15 V | +-15 V | +-12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Qualified | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.9662 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:14.839 | - | 2013-05-01 14:56:14.844 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | - | ADI(亚德诺半导体) |
| 最大模拟输入电压 | 18 V | - | 18 V |
| 最小模拟输入电压 | -18 V | - | -18 V |
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