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MAX400CSA+

产品描述Operational Amplifiers - Op Amps
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小213KB,共6页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX400CSA+概述

Operational Amplifiers - Op Amps

MAX400CSA+规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.004 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.002 µA
标称共模抑制比123 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压40 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
低-失调YES
湿度敏感等级1
负供电电压上限-22 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最小摆率0.1 V/us
标称压摆率0.3 V/us
最大压摆率4 mA
供电电压上限22 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽600 kHz
最小电压增益150000
宽度3.9 mm

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This product was manufactured for Maxim by an outside wafer foundry
using a process that is no longer available. It is not recommended for
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MAX400CSA+相似产品对比

MAX400CSA+ MAX400CSA-T MAX400MTV MAX400MTV/HR MAX400CSA+T
描述 Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, TO-99, CAN8,.2 , SOP,
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.004 µA 0.004 µA 0.004 µA 0.004 µA 0.004 µA
标称共模抑制比 123 dB 123 dB 123 dB 123 dB 123 dB
最大输入失调电压 40 µV 40 µV 40 µV 40 µV 40 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 O-MBCY-W8 O-XBCY-W8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e0 e0 e0 e3
负供电电压上限 -22 V -22 V -22 V -22 V -22 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY METAL UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND ROUND RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED 260
标称压摆率 0.3 V/us 0.3 V/us 0.3 V/us 0.3 V/us 0.3 V/us
供电电压上限 22 V 22 V 22 V 22 V 22 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES NO NO YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING WIRE WIRE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 600 kHz 600 kHz 600 kHz 600 kHz 600 kHz
零件包装代码 SOIC SOIC TO-99 - SOIC
针数 8 8 8 - 8
长度 4.9 mm 4.9 mm - - 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 - 1
封装代码 SOP SOP TO-99 - SOP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm - - 1.75 mm
最大压摆率 4 mA - 8 mA - 4 mA
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR - BIPOLAR
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - - 1.27 mm
宽度 3.9 mm 3.9 mm - - 3.9 mm

 
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