Clock Buffer 8 OUTPUT PCIE GEN3 BUFFER
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP48,.4 |
针数 | 48 |
制造商包装代码 | PVG48 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | 9DB |
输入调节 | DIFFERENTIAL MUX |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 15.875 mm |
逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 48 |
实输出次数 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP48,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.06 ns |
座面最大高度 | 2.8 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
9DB833AFLFT | 9DB833AGILF | 9DB833AGLFT | |
---|---|---|---|
描述 | Clock Buffer 8 OUTPUT PCIE GEN3 BUFFER | Clock Buffer 8 OUTPUT PCIE GEN3 BUFFER | Clock Buffer 8 OUTPUT PCIE GEN3 BUFFER |
Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | SSOP | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP48,.4 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
针数 | 48 | 48 | 48 |
制造商包装代码 | PVG48 | PAG48 | PAG48 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
系列 | 9DB | 9DB | 9DB |
输入调节 | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 15.875 mm | 12.5 mm | 12.5 mm |
逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 |
实输出次数 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | SSOP48,.4 | TSSOP48,.3,20 | TSSOP48,.3,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.06 ns | 0.06 ns | 0.06 ns |
座面最大高度 | 2.8 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 6.1 mm | 6.1 mm |
Samacsys Description | - | TSSOP 6.1 MM 0.5MM PITCH | TSSOP 6.1 MM 0.5MM PITCH |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved