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9DB833AFLFT

产品描述Clock Buffer 8 OUTPUT PCIE GEN3 BUFFER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小227KB,共18页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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9DB833AFLFT概述

Clock Buffer 8 OUTPUT PCIE GEN3 BUFFER

9DB833AFLFT规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
制造商包装代码PVG48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
系列9DB
输入调节DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度15.875 mm
逻辑集成电路类型PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数
端子数量48
实输出次数8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.06 ns
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

9DB833AFLFT相似产品对比

9DB833AFLFT 9DB833AGILF 9DB833AGLFT
描述 Clock Buffer 8 OUTPUT PCIE GEN3 BUFFER Clock Buffer 8 OUTPUT PCIE GEN3 BUFFER Clock Buffer 8 OUTPUT PCIE GEN3 BUFFER
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SSOP TSSOP TSSOP
包装说明 SSOP, SSOP48,.4 TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数 48 48 48
制造商包装代码 PVG48 PAG48 PAG48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
系列 9DB 9DB 9DB
输入调节 DIFFERENTIAL MUX DIFFERENTIAL MUX DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 15.875 mm 12.5 mm 12.5 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 48 48 48
实输出次数 8 8 8
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP48,.4 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.06 ns 0.06 ns 0.06 ns
座面最大高度 2.8 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 6.1 mm 6.1 mm
Samacsys Description - TSSOP 6.1 MM 0.5MM PITCH TSSOP 6.1 MM 0.5MM PITCH

 
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