EEPROM 8-TSSOP, 2.7V, T&R, SPI
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Adesto Technologies |
| 包装说明 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 9 weeks |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| RM25C64C-BTAC-T | RM25C64C-BSNC-B | RM25C64C-BTAC-B | RM25C64C-BSNC-T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM 8-TSSOP, 2.7V, T&R, SPI | EEPROM 8-SOIC-N, 2.7V, TUBE, SPI | EEPROM 8-TSSOP, 1.65V, TUBE, I2C with 128B OTP | EEPROM 8-SOIC-N, 1.65V, TUBE, I2C |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | TSSOP, | SOP, | TSSOP, | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 9 weeks | 9 weeks | 9 weeks | 9 weeks |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.4 mm | 4.925 mm | 4.4 mm | 4.925 mm |
| 内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64KX1 | 64KX1 | 64KX1 | 64KX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | SPI | SPI | SPI | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm | 3.9 mm |
| 厂商名称 | Adesto Technologies | Adesto Technologies | - | Adesto Technologies |
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