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STM32F105VBH6

产品描述ARM Microcontrollers - MCU 32BIT CORTEX M3 128K Flash 32 RAM
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共108页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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STM32F105VBH6概述

ARM Microcontrollers - MCU 32BIT CORTEX M3 128K Flash 32 RAM

STM32F105VBH6规格参数

参数名称属性值
Brand NameSTMicroelectronics
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA100,10X10,32
针数100
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time14 weeks
Samacsys DescriptionSTM32F105VBH6, 32 bit ARM Cortex M3 Microcontroller 72MHz 128 kB Flash, 64 kB RAM, USB CAN I2C 100-Pin LFBGA
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-M3
最大时钟频率50 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B100
长度10 mm
I/O 线路数量80
端子数量100
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA100,10X10,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)65536
ROM(单词)131072
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.7 mm
速度72 MHz
最大压摆率68 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

根据文件内容,STM32F105xx和STM32F107xx系列微控制器的I/O端口具有5V容限能力,这意味着它们可以接收高达5V的电压水平而不会损坏微控制器。这是通过内部设计实现的,允许I/O端口在接收到高于微控制器供电电压(VDD)的信号时仍能正常工作。

在高电流应用中,微控制器的I/O端口表现取决于几个因素:

  1. 最大输出电流:I/O端口能够提供的输出电流是有限制的。在文件中提到的是,任何I/O和控制引脚的输出电流为-25mA,输入电流为+25mA。这意味着如果I/O端口配置为输出,它能够提供最大25mA的电流。

  2. 绝对最大额定值:在文件的"5.2 Absolute maximum ratings"部分提到了对I/O端口的电压和电流的绝对最大限制。这些限制确保了在不超过这些值的情况下,微控制器可以安全地工作。

  3. I/O端口的静态特性:在"5.3.13 I/O port characteristics"部分,提供了关于I/O端口的静态特性,包括输入低电平电压(VIL)、输入高电平电压(VIH)、输出低电平电压(VOL)和输出高电平电压(VOH)。这些参数对于确定I/O端口在不同电平下的逻辑判断至关重要。

  4. I/O端口的AC特性:在"5.3.13 I/O port characteristics"部分也提到了I/O端口的交流特性,包括最大频率(fmax(IO)out)、输出高到低电平的下降时间(tf(IO)out)和输出低到高电平的上升时间(tr(IO)out)。这些参数对于确定I/O端口在快速切换时的性能很重要。

  5. 热特性:在"6.4 Thermal characteristics"部分,讨论了微控制器的热特性,包括结到环境的热阻(ΘJA),这对于理解在高电流应用中微控制器的散热能力很重要。

  6. 电源管理:微控制器的电源管理能力,包括内部电压调节器和低功耗模式,也会影响其在高电流应用中的表现。

总的来说,尽管STM32F105xx和STM32F107xx系列微控制器的I/O端口具有5V容限,但它们在高电流应用中的表现仍然受到最大输出电流、热特性和电源管理等因素的影响。设计者需要综合考虑这些因素,以确保微控制器在特定应用中的可靠性和性能。

文档预览

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STM32F105xx
STM32F107xx
Connectivity line, ARM
®
-based 32-bit MCU with 64/256 KB Flash, USB
OTG, Ethernet, 10 timers, 2 CANs, 2 ADCs, 14 communication interfaces
Datasheet
-
production data
Features
FBGA
Core: ARM
®
32-bit Cortex
®
-M3 CPU
– 72 MHz maximum frequency, 1.25
DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) performance
at 0 wait state memory access
– Single-cycle multiplication and hardware division
Memories
– 64 to 256 Kbytes of Flash memory
– 64 Kbytes of general-purpose SRAM
Clock, reset and supply management
– 2.0 to 3.6 V application supply and I/Os
– POR, PDR, and programmable voltage
detector (PVD)
– 3-to-25 MHz crystal oscillator
– Internal 8 MHz factory-trimmed RC
– Internal 40 kHz RC with calibration
– 32 kHz oscillator for RTC with calibration
Low power
– Sleep, Stop and Standby modes
– VBAT supply for RTC and backup registers
2 × 12-bit, 1 µs A/D converters (16 channels)
– Conversion range: 0 to 3.6 V
– Sample and hold capability
– Temperature sensor
– up to 2 MSPS in interleaved mode
2 × 12-bit D/A converters
DMA: 12-channel DMA controller
– Supported peripherals: timers, ADCs, DAC,
I2Ss, SPIs, I2Cs and USARTs
Debug mode
– Serial wire debug (SWD) & JTAG interfaces
– Cortex
®
-M3 Embedded Trace Macrocell™
Up to 80 fast I/O ports
– 51/80 I/Os, all mappable on 16 external
interrupt vectors and almost all 5 V-tolerant
CRC calculation unit, 96-bit unique ID
LQFP100 14 × 14 mm
LQFP64 10 × 10 mm
LFBGA100 10 × 10 mm
Up to 10 timers with pinout remap capability
– Up to four 16-bit timers, each with up to 4
IC/OC/PWM or pulse counter and
quadrature (incremental) encoder input
– 1 × 16-bit motor control PWM timer with
dead-time generation and emergency stop
– 2 × watchdog timers (Independent and
Window)
– SysTick timer: a 24-bit downcounter
– 2 × 16-bit basic timers to drive the DAC
Up to 14 communication interfaces with pinout
remap capability
– Up to 2 × I2C interfaces (SMBus/PMBus)
– Up to 5 USARTs (ISO 7816 interface, LIN,
IrDA capability, modem control)
– Up to 3 SPIs (18 Mbit/s), 2 with a
multiplexed I2S interface that offers audio
class accuracy via advanced PLL schemes
– 2 × CAN interfaces (2.0B Active) with 512
bytes of dedicated SRAM
– USB 2.0 full-speed device/host/OTG controller
with on-chip PHY that supports HNP/SRP/ID
with 1.25 Kbytes of dedicated SRAM
10/100 Ethernet MAC with dedicated DMA
and SRAM (4 Kbytes): IEEE1588 hardware
support, MII/RMII available on all packages
Table 1. Device summary
Reference
STM32F105xx
Part number
STM32F105R8, STM32F105V8
STM32F105RB, STM32F105VB
STM32F105RC, STM32F105VC
STM32F107RB, STM32F107VB
STM32F107RC, STM32F107VC
STM32F107xx
March 2017
This is information on a product in full production.
DocID15274 Rev 10
1/108
www.st.com

STM32F105VBH6相似产品对比

STM32F105VBH6 STM32F105RCT7 STM32F105RCT6W STM32F105RCT6TR
描述 ARM Microcontrollers - MCU 32BIT CORTEX M3 128K Flash 32 RAM ARM Microcontrollers - MCU 32-Bit Cortex 64Kb Connectivity Line ARM Microcontrollers - MCU 16/32-BITS MICROS ARM Microcontrollers - MCU 32-Bit ARM Cortex 256kb Connectivity
Brand Name STMicroelectronics STMicroelectronics - STMicroelectronics
零件包装代码 BGA QFP - QFP
包装说明 LFBGA, BGA100,10X10,32 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 - LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数 100 64 - 64
Reach Compliance Code compliant compliant - compliant
具有ADC YES YES - YES
位大小 32 32 - 32
CPU系列 CORTEX-M3 CORTEX-M3 - CORTEX-M3
最大时钟频率 50 MHz 25 MHz - 50 MHz
DMA 通道 YES YES - YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B100 S-PQFP-G64 - S-PQFP-G64
长度 10 mm 10 mm - 10 mm
I/O 线路数量 80 51 - 51
端子数量 100 64 - 64
片上程序ROM宽度 8 8 - 8
最高工作温度 85 °C 105 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
PWM 通道 YES YES - YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFQFP - LFQFP
封装等效代码 BGA100,10X10,32 QFP64,.47SQ,20 - QFP64,.47SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V - 2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
RAM(字节) 65536 65536 - 65536
ROM(单词) 131072 262144 - 262144
ROM可编程性 FLASH FLASH - FLASH
速度 72 MHz 72 MHz - 72 MHz
最大压摆率 68 mA 68.4 mA - 65.5 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 2 V 2.4 V - 2 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES
技术 CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING - GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 BOTTOM QUAD - QUAD
宽度 10 mm 10 mm - 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC
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