FIFO 512K X 36 TERASYNC FIFO
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | PBGA |
| 包装说明 | BGA, BGA240,18X18,40 |
| 针数 | 240 |
| 制造商包装代码 | BB240 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Description | PBGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM PITCH |
| 最长访问时间 | 3.8 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 166 MHz |
| 周期时间 | 6 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B240 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19 mm |
| 内存密度 | 18874368 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 240 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX36 |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA240,18X18,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.76 mm |
| 最大待机电流 | 0.14 A |
| 最大压摆率 | 0.18 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 19 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 72T36135ML6BB | 72T36135ML6BBI | 72T36135ML5BB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | FIFO 512K X 36 TERASYNC FIFO | FIFO 512K X 36 TERASYNC FIFO | FIFO 512K X 36 TERASYNC FIFO |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | PBGA | PBGA | PBGA |
| 包装说明 | BGA, BGA240,18X18,40 | BGA, BGA240,18X18,40 | BGA, BGA240,18X18,40 |
| 针数 | 240 | 240 | 240 |
| 制造商包装代码 | BB240 | BB240 | BB240 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Samacsys Description | PBGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM PITCH | PBGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM PITCH | PBGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM PITCH |
| 最长访问时间 | 3.8 ns | 3.8 ns | 3.6 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 166 MHz | 166 MHz | 200 MHz |
| 周期时间 | 6 ns | 6 ns | 5 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B240 | S-PBGA-B240 | S-PBGA-B240 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 19 mm | 19 mm | 19 mm |
| 内存密度 | 18874368 bit | 18874368 bit | 18874368 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 36 | 36 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 240 | 240 | 240 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
| 组织 | 512KX36 | 512KX36 | 512KX36 |
| 可输出 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA240,18X18,40 | BGA240,18X18,40 | BGA240,18X18,40 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 |
| 电源 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.76 mm | 1.76 mm | 1.76 mm |
| 最大待机电流 | 0.14 A | 0.14 A | 0.14 A |
| 最大压摆率 | 0.18 mA | 0.18 mA | 0.18 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V | 2.625 V | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 |
| 宽度 | 19 mm | 19 mm | 19 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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