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70V3319S166BCG

产品描述CABGA-256, Tray
产品类别存储   
文件大小459KB,共24页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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70V3319S166BCG在线购买

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70V3319S166BCG概述

CABGA-256, Tray

70V3319S166BCG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码CABGA
包装说明LBGA, BGA256,16X16,40
针数256
制造商包装代码BCG256
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID11322602
Samacsys Pin Count256
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategoryBGA
Samacsys Footprint NameBC256-_-
Samacsys Released Date2020-02-19 16:27:07
Is SamacsysN
最长访问时间3.6 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量256
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码LBGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大待机电流0.03 A
最小待机电流3.15 V
最大压摆率0.5 mA
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
Base Number Matches1

文档预览

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HIGH-SPEED 3.3V
70V3319/99S
256/128K x 18
SYNCHRONOUS
DUAL-PORT STATIC RAM
WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE
Features:
True Dual-Port memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
High-speed data access
– Commercial: 3.6ns (166MHz)/4.2ns (133MHz) (max.)
– Industrial: 4.2ns (133MHz) (max.)
Selectable Pipelined or Flow-Through output mode
– Due to limited pin count PL/
FT
option is not supported
on the 128-pin TQFP package. Device is pipelined
outputs only on each port.
Counter enable and repeat features
Dual chip enables allow for depth expansion without
additional logic
Full synchronous operation on both ports
– 6ns cycle time, 166MHz operation (6Gbps bandwidth)
– Fast 3.6ns clock to data out
– 1.7ns setup to clock and 0.5ns hold on all control, data, and
address inputs @ 166MHz
– Data input, address, byte enable and control registers
– Self-timed write allows fast cycle time
Separate byte controls for multiplexed bus and bus
matching compatibility
Dual Cycle Deselect (DCD) for Pipelined Output mode
LVTTL- compatible, single 3.3V (±150mV) power supply
for core
LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV) or 2.5V
(±100mV) power supply for I/Os and control signals on
each port
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is
available at 133MHz.
Available in a 128-pin Thin Quad Flatpack, 208-pin fine
pitch Ball Grid Array, and 256-pin Ball
Grid Array
Supports JTAG features compliant to IEEE 1149.1
– Due to limited pin count, JTAG is not supported on the
128-pin TQFP package
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
UB
L
LB
L
UB
R
LB
R
FT/PIPE
L
1/0
0a 1a
a
0b 1b
b
1b 0b
b
1a 0a
a
1/0
FT/PIPE
R
R/W
L
CE
0L
CE
1L
1
0
1/0
B
W
0
L
B
W
1
L
B B
WW
1 0
R R
1
0
1/0
R/W
R
CE
0R
CE
1R
OE
L
Dout0-8_L
Dout9-17_L
Dout0-8_R
Dout9-17_R
OE
R
1b 0b 1a 0a
0a 1a 0b 1b
0/1
,
FT/PIPE
R
FT/PIPE
L
0/1
ab
ba
256K x 18
MEMORY
ARRAY
I/O
0L
- I/O
17L
Din_L
Din_R
I/O
0R
- I/O
17R
CLK
L
A
17L(1)
A
0L
REPEAT
L
ADS
L
CNTEN
L
CLK
R
,
A
17R(1)
Counter/
Address
Reg.
ADDR_L
ADDR_R
Counter/
Address
Reg.
A
0R
REPEAT
R
ADS
R
CNTEN
R
5623 tbl 01
NOTE:
1. A
17
is a NC for IDT70V3399.
TDI
JTAG
TDO
TCK
TMS
TRST
NOVEMBER 2019
DSC
5623/13
1
©2019 Integrated Device Technology, Inc.
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