Analog Switch ICs ULTRA LO-RON SPST SWITCH W/HI-ESD 6LD
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Intersil |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOT, uTDFN |
包装说明 | VSON, SOLCC6,.04,16 |
针数 | 6, 6 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 1 week |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 1.2 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
标称断态隔离度 | 70 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 3.5 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON |
封装等效代码 | SOLCC6,.04,16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.55 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 1 mm |
ISL54504IRUZ-T | ISL54505IHZ-T | |
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描述 | Analog Switch ICs ULTRA LO-RON SPST SWITCH W/HI-ESD 6LD | Analog Switch ICs ULTRA LO-RON SPST SWITCH W/HI-ESD 6LD |
Brand Name | Intersil | Intersil |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOT, uTDFN | SOT, uTDFN |
包装说明 | VSON, SOLCC6,.04,16 | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
针数 | 6, 6 | 6, 6 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 1.2 mm | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 2 |
正常位置 | NO | NC |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 |
标称断态隔离度 | 70 dB | 70 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 3.5 Ω | 5.6 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON | LSSOP |
封装等效代码 | SOLCC6,.04,16 | TSOP6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.55 mm | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | 0.4 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1 mm | 1.6 mm |
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