SSOP-56, Reel
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP-56 |
| 针数 | 56 |
| 制造商包装代码 | PVG56 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 11130143 |
| Samacsys Pin Count | 56 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | PVG56- |
| Samacsys Released Date | 2020-01-30 04:53:08 |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 18.415 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.794 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 82V3002APVG8 | 82V3002APVG | |
|---|---|---|
| 描述 | SSOP-56, Reel | SSOP-56, Tube |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | SSOP-56 | SSOP, |
| 针数 | 56 | 56 |
| 制造商包装代码 | PVG56 | PVG56 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Samacsys Confidence | 3 | 3 |
| Samacsys Status | Released | Released |
| Samacsys PartID | 11130143 | 11130142 |
| Samacsys Pin Count | 56 | 56 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | PVG56- | PVG56 |
| Samacsys Released Date | 2020-01-30 04:53:08 | 2020-01-30 03:46:39 |
| Is Samacsys | N | N |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 18.415 mm | 18.415 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.794 mm | 2.794 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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