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82V3385EQG8

产品描述TQFP-100, Reel
产品类别电信电路   
文件大小1MB,共146页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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82V3385EQG8概述

TQFP-100, Reel

82V3385EQG8规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明HLFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数100
制造商包装代码EQG100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e3
长度14 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HLFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大压摆率0.528 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm
Base Number Matches1

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SYNCHRONOUS ETHERNET
WAN PLL
IDT82V3385
Version 6
May 14, 2010
6024 Silver Creek Valley Road, San Jose, CA 95138
Telephone: (800) 345-7015 • TWX: 910-338-2070 • FAX: (408) 284-2775
Printed in U.S.A.
© 2010 Integrated Device Technology, Inc.

82V3385EQG8相似产品对比

82V3385EQG8 82V3385PFG8 82V3385EQG 82V3385PFG
描述 TQFP-100, Reel TQFP-100, Reel TQFP-100, Tray TQFP-100, Tray
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TQFP TQFP TQFP TQFP
包装说明 HLFQFP, QFP100,.63SQ,20 GREEN, TQFP-100 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 QFP, QFP100,.63SQ,20
针数 100 100 100 100
制造商包装代码 EQG100 PNG100 EQG100 PNG100
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLFQFP LFQFP LFQFP QFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大压摆率 0.528 mA 0.528 mA 0.528 mA 0.528 mA
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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