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89C124FX

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, CMOS
产品类别电信电路   
文件大小1MB,共39页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

89C124FX概述

Telecom Circuit, 1-Func, CMOS

89C124FX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
负电源额定电压-5 V
功能数量1
最高工作温度70 °C
最低工作温度
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
技术CMOS
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
Base Number Matches1

89C124FX相似产品对比

89C124FX P89127 SB89C126FX N89C126FX
描述 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP80, QFP-80 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
包装说明 , DIP, DIP28,.6 LFQFP, QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
功能数量 1 1 1 1
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
零件包装代码 - DIP QFP LCC
针数 - 28 80 68
JESD-30 代码 - R-PDIP-T28 S-PQFP-G80 S-PQCC-J68
长度 - 37.02 mm 12 mm 24.2 mm
端子数量 - 28 80 68
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP LFQFP QCCJ
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 - IN-LINE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER
座面最大高度 - 5.08 mm 1.66 mm 4.83 mm
表面贴装 - NO YES YES
端子形式 - THROUGH-HOLE GULL WING J BEND
端子节距 - 2.54 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL QUAD QUAD
宽度 - 15.24 mm 12 mm 24.2 mm
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