XF3B-5145-31AE,XF3B-5145-31AE pdf中文资料,XF3B-5145-31AE引脚图,XF3B-5145-31AE电路-Datasheet-电子工程世界

XF3B-5145-31AE: 产品描述FFC & FPC Connectors 0.3mm RotaryBacklock 51 Pin EZ Lock w/Adh; 产品类别连接器; 文件大小260KB，共4页; 制造商OMRON; 官网地址https://www.omron.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

XF3B-5145-31AE在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	XF3B-5145-31AE	-	-	点击查看	点击购买

XF3B-5145-31AE概述

FFC & FPC Connectors 0.3mm RotaryBacklock 51 Pin EZ Lock w/Adh

XF3B-5145-31AE规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	OMRON
产品种类 Product Category	FFC & FPC Connectors
RoHS	Details
产品 Product	Board Mount
位置数量 Number of Positions	51 Position
节距 Pitch	0.3 mm
端接类型 Termination Style	SMD
主体材料 Contact Plating	Gold
电流额定值 Current Rating	500 mA
系列 Packaging	Cut Tape
系列 Packaging	MouseReel
系列 Packaging	Reel
外壳材料 Housing Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
电压额定值 Voltage Rating	50 V
触点材料 Contact Material	Spring Copper Alloy, Nickel Substrate
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1500

XF3B-5145-31AE相似产品对比

	XF3B-5145-31AE	XF3B-1945-31A-BY-OMZ	XF3B254531ABYOMZ	XF3B084531ABYOMZ	XF3B-6745-31AE	XF3B-1945-31A	XF3B-2545-31A	XF3B-3545-31A
描述	FFC & FPC Connectors 0.3mm RotaryBacklock 51 Pin EZ Lock w/Adh	FFC & FPC Connectors 0.3mm RotaryBacklock Dual 19 Pin w/Adh	FFC & FPC Connectors 0.3mm RotaryBacklock Dual 25 Pin w/Adh	FFC & FPC Connectors 0.3mm RotaryBacklock Dual 8 Pin w/Adh	FFC & FPC Connectors 0.3mm RotaryBacklock 67 Pin EZ Lock w/Adh	FFC & FPC Connectors 0.3mm RotaryBacklock Dual 19 Pin w/Adh	FFC & FPC Connectors 0.3mm RotaryBacklock Dual 25 Pin w/Adh	FFC & FPC Connectors 0.3mm RotaryBacklock Dual 35 Pin w/Adh
Product Attribute	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value
制造商 Manufacturer	OMRON	OMRON	OMRON	OMRON	OMRON	OMRON	OMRON	OMRON
产品种类 Product Category	FFC & FPC Connectors	FFC & FPC Connectors	FFC & FPC Connectors	FFC & FPC Connectors	FFC & FPC Connectors	FFC & FPC Connectors	FFC & FPC Connectors	FFC & FPC Connectors
RoHS	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details
产品 Product	Board Mount	Board Mount	Board Mount	Board Mount	Board Mount	Board Mount	Board Mount	Board Mount
位置数量 Number of Positions	51 Position	19 Position	25 Position	8 Position	67 Position	19 Position	25 Position	35 Position
节距 Pitch	0.3 mm	0.3 mm	0.3 mm	0.3 mm	0.3 mm	0.3 mm	0.3 mm	0.3 mm
端接类型 Termination Style	SMD	SMD	SMD	SMD	SMD	SMD	SMD	SMD
主体材料 Contact Plating	Gold	Gold	Gold	Gold	Gold	Gold	Gold	Gold
电流额定值 Current Rating	500 mA	500 mA	500 mA	500 mA	500 mA	500 mA	500 mA	500 mA
外壳材料 Housing Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)	Liquid Crystal Polymer (LCP)	Liquid Crystal Polymer (LCP)	Liquid Crystal Polymer (LCP)	Liquid Crystal Polymer (LCP)	Liquid Crystal Polymer (LCP)	Liquid Crystal Polymer (LCP)	Liquid Crystal Polymer (LCP)
电压额定值 Voltage Rating	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V
触点材料 Contact Material	Spring Copper Alloy, Nickel Substrate	Spring Copper Alloy, Nickel Substrate	Spring Copper Alloy, Nickel Substrate	Spring Copper Alloy, Nickel Substrate	Spring Copper Alloy, Nickel Substrate	Spring Copper Alloy, Nickel Substrate	Spring Copper Alloy, Nickel Substrate	Spring Copper Alloy, Nickel Substrate
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1500	2000	2000	2000	1500	2000	2000	2000
系列 Packaging	Reel	Reel	Reel	Reel	Reel	Reel	Reel	Reel

推荐资源

关于DAC12: 请问斑竹及各位兄弟姐妹：用FG461x的DMA模块以及DAC12模块做16点的正弦波PWM（FLASH存储波形数据），最高能做到多少Hz的正弦波输出波形？...; gyl52114 微控制器 MCU

WLAN与Wifi有什么区别？: [font=][size=10.5pt]WLAN[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]全称为：[/size][/font][font=][size=10.5pt]Wireless Local Area Networks[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]，中文解释为：无线局域网络，是一种利用射频[/size][/font][fo...; readyeasy88 stm32/stm8

共勉：写给那些正奔三的80后: 我还在想象着我的18岁，可我却马上30岁了！真的吗？不愿意去想，但不得不面对。　　曾经的年少轻狂，早已荡然无存。曾经的花样年华，早已悄然而逝。80后的我们已经开始站在了20岁的尾巴上，面对三十而立，还有多少人可以昂着头，信誓旦旦地说，我们依然年轻？是的，年轻就是资本，面对着90后的异军突起，80后的我们是否还年轻？　　曾经，骄傲的我们都怀抱着崇高的理想，奔走在陌生的城市，只为寻找内心深处最真的梦...; 心仪聊聊、笑笑、闹闹

【LCD12864学习】之初步学习: [align=center][color=red][size=22.0pt]LCD12864 GUI[/size][/color][color=red][font=宋体][size=22.0pt]学习[/size][/font][/color][color=red][/color][/align][align=center][color=red][font=宋体][size=22.0pt]第一天[...; 常见泽1 微控制器 MCU

PCB塞孔加工工艺探讨: 一前言　　HDI 高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的PC...; ESD技术咨询 PCB设计

同行们，请大家看看，运用CORDIC算法时，可否在复数形式下进行步进旋转，推出计算结果: 同行们，请大家看看，运用CORDIC算法时，可否在复数形式下进行步进旋转，推出计算结果...; mfhsu 嵌入式系统

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多