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据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。 但随着消费电子产品需求放缓，汽车芯片短缺缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能利用率，也开始明显下滑，对新设备的需求也开始放缓。 产业链最新的消息就显示，由于需求疲软，加之供应状况的改善，集成电路封装与测试设备的交付时间，也明显缩短。 由于全球集成电路行业在...[详细]

近期，多家全球主流汽车动力电池企业陆续发布 2020 年第一季度的财报相关数据，虽然各大企业的业绩普遍受到疫情的影响而出现疲软态势，但行业高度集中的趋势仍然较为明显。 对此，中关村新型电池技术创新联盟秘书长于清教向第一财经记者表示，一方面竞争持续将使头部企业继续加码研发以获取市场，另一方面由于疫情导致盈利危机，一些不具备核心竞争力的中小企业将更加难以承受。 据中国汽车动力电池产业创新联...[详细]

    新浪科技讯 北京时间10月27日凌晨消息，据彭博社报道，三星正在为向市场推出可折叠智能手机而努力。据报道，随着该款手机接近研发的最后阶段，三星正在与谷歌合作，为该手机定制一个安卓（Android）版本。 　　用户交互界面最终版本将从三星已有的两个原型中产生。据彭博社报道，该款折叠手机代号为“Winner”，三星公司目前有两种设计方案：一种是横向较长，另一种则是纵向较长。 　　三星多年...[详细]

imc 发布新型高绝缘测量模块--测试电压高达1500V 支持电动汽车和电池性能测试应用 2022年9月14日—— 新型imc CANSASfit HISO-HV-4测量模块填补了电动汽车和电池测试市场不断增长的高电压测试需求空白 。这款新型基于CAN总线的测量模块可在高达1500V的高压环境中进行测量，为测试工程师和研发(R&D)专业人员扩展测试范围。 扩展电动汽车或电池测试...[详细]

1月9日消息，据BBC报道，CES大会中首次亮相的LG新型机器人Cloi在展示期间屡屡犯错。除了闪烁，Cloi面对三次连续指令均没有反应。专家表示，这次演示是Cloi的“灾难性”亮相，并在社交媒体上成为人们的调侃话题。今日的机器人行业还有哪些值得关注的重要内容呢？下面一起来了解详情。 糗大了！LG机器人在CES首场新闻发布会上接连犯错 据BBC报道，CES大会中首次亮相的LG新型机器人Clo...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布供应用于现场可编程逻辑器件(FPGA)器件的安全生产编程解决方案(SPPS)。这款新型解决方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和注入加密密匙和配置比特流，从而防止克隆、逆向工程、恶意软件插入、敏感知识产权(IP)(比如商业秘密或密级数据)的泄漏、过度制造及其它安全...[详细]

苹果(Apple)iPhone X 内建的Face ID功能带动3D感知风潮，除了制作雷射二极体元件VCSEL(面射型雷射)的化合物半导体晶圆代工、上游磊芯片业者受惠外，承接DOE(光学绕射元件)、WLO(晶圆级光学镜头)的后段封装测试厂也同步沾光，市场则看好在苹果登高一呼、非苹阵营积极抢进的态势下，2018年握有利基订单的二线封测厂业绩可望持续看增，砷化镓族群则在稳懋带头效应下，Android...[详细]

工程建立的主要步骤 1.新建3个文件夹：USER、SYSTEM、HARDWARE 2.新建led.c、led.h和test.c 3.在Target目录树上右击Manage Component，新建USER、SYSTEM、HARDWARE，并添加相关C文件（具体见前文 MDK使用方法与技巧 ），跟前面一样HARDWARE组添加led.c文件。 4.在Options for Target Tar...[详细]

近日，至格科技完成数千万人民币A轮融资，由中芯聚源领投，方广资本和清控银杏跟投。 36氪消息显示，本轮融资主要用于固定资产建设、团队扩充和持续的研发投入。 据悉，该公司此前还曾获得清控银杏、启迪之星的投资。 至格科技官网显示，公司成立于2019年，是一家AR衍射光波导及衍射光栅供应商。该公司孵化自清华大学精密仪器系，依托于清华大学二十余年的光栅领域科研成果进行产业转化，致力于增强现实光学显示...[详细]

这四个问题是我在使用STM32F103C8T6 + STM32CubeMX做项目时遇到的，给大家分享一下，以下四个问题重要程度依次降低，分别是： ① 调试选项问题（默认会造成下载器无法下载）； ② 定时器设置占空比的函数找不到报错的问题； ③ 硬件iic的一个小bug（亲测oled可以正常显示）； ④ 串口寄存器与其它系列不一样的问题； 1. 调试选项问题 1.1. 问题描述 使用...[详细]

然而对于东芝向贝恩出售 闪存芯片 业务,西部数据表示感到失望。并称这一交易是在没有获得其同意的情况下达成的。 目前已就东芝出售闪存芯片业务的方式提出诉讼,两家公司的法律纠纷正通过国际仲裁法院解决。 一波三折的“东芝芯片业务出售案” 今年2月,有媒体报道称,为弥补其美国核电业务的资产减记,东芝准备拍卖其 存储芯片 业务。当时包括苹果、微软等企业对该业务感兴趣,其中SK海力士、富士康及私募基金银湖...[详细]

美国著名科技媒体Tech Crunch的资深评论员，选出了最有可能会成长为 VR 的三大巨头，它们现在也许不张扬不曝光，但是至少会在之后的竞争中，不落后乃至赶超现在的一些热门VR公司。这三家公司就是 英伟达 ， 索尼 和 苹果 。   Virtual Reality(虚拟现实，以下简称VR)现在已经火遍大江南北了。华尔街投资银行高盛的调查报告认为，VR市场在2025年的年收入会超过TV市场。也...[详细]

　　5月7日，上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌 加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划（2018-2020年）》有关情况。　申海　摄 　　中新网上海5月7日电 (郑莹莹)“这次对于集成电路产业的发展，我们要花大力气联动长三角，加快部署。”上海市经信委主任陈鸣波7日于此间称。 　　当天上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌 加快迈向全球卓越制造基地三年...[详细]

　　知情人士透露， 东芝 和 西部数据 即将就法律纠纷达成和解。根据和解协议， 西部数据 将放弃阻止 东芝 作价180亿美元出售闪存业务，作为交换，双方的合资协议将会扩大。知情人士表示，作为和解协议的一部分， 西部数据 计划放弃在美国的仲裁申请，不再阻止由贝恩资本领导的财团对 东芝 芯片业务的收购。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　自从东芝今年早些时候宣布将出售芯片业务，以弥...[详细]

10 月 21 日消息，据 imec 微电子研究中心比利时当地时间本月 10 日公告，包括 Arm、宝马集团、博世在内的多家重要企业承诺首批加入 imec 牵头组建的汽车芯粒 / 小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称 ACP）。 其余宣布率先加入 ACP 计划的企业还包括： 日月光（外包封测 OSAT 巨头）、Cadence 楷登电子、西门子、SiliconAu...[详细]